[實(shí)用新型]一種新型電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920653584.0
• 申請日: 2019-05-08
• 公開（公告）號: CN210381427U
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉志龍;張肇昕;李寶才;李石
• 申請（專利權(quán)）人: 張肇昕
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型電路板結(jié)構(gòu)，包含電子元件，其特征在于：還包含用于固定所述電子元件的電路板主體，所述電路板主體包含上主板，下主板和固定件，所述上主板上設(shè)多個(gè)有第一固定通道，多個(gè)第一固定孔和第一凹槽，所述下主板上設(shè)多個(gè)有第二固定通道，多個(gè)第二固定孔和第二凹槽，所述第一固定通道和所述第二固定通道構(gòu)成通道體，所述通道體兩端相通，所述第一固定孔和所述第二固定孔相互緊貼，所述第一固定孔和所述第二固定孔內(nèi)設(shè)有金屬管，所述通道體內(nèi)設(shè)有電性導(dǎo)線，所述電性導(dǎo)線兩端分別與所述金屬管連接，所述第一凹槽位于遠(yuǎn)離所述下主板的一側(cè)，所述第二凹槽位于遠(yuǎn)離所述上主板的一側(cè)，所述第一凹槽與所述第二凹槽位于同一直線上，且兩者大小相等，形狀相同，所述固定件兩端分別位于所述第一凹槽內(nèi)和所述第二凹槽內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路板主體的外形為長方體結(jié)構(gòu)，且四周倒角為圓弧倒角。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定件一端與所述第一凹槽實(shí)現(xiàn)凹凸配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上主板和所述下主板表面均設(shè)有防水層，所述防水層分別與所述上主板和所述下主板相互緊貼，且粘性連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定件為聚乙烯材質(zhì)構(gòu)成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上主板下部設(shè)有凸起條，所述凸起條與上主板一體成型，所述下主板上部設(shè)有下凹部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的新型電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下凹部與所述凸起條的外形相同，大小相等。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的新型電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸起條的外形為長方體結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一凹槽和所述第二凹槽低部設(shè)有膠體層，所述膠體層與所述一凹槽和所述第二凹槽相互緊貼。