[實用新型]一種貼裝式便于焊接的晶體振蕩器

有效

• 申請號: 201920652903.6
• 申請日: 2019-05-08
• 公開（公告）號: CN209881750U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 成望生;何永忠
• 申請（專利權）人: 深圳市凱越翔電子有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/15
• 代理公司: 44540 深圳市海盛達知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 孫曉宇

本實用新型公開了一種貼裝式便于焊接的晶體振蕩器，包括帖裝板、防滑紋和頂板，所述帖裝板的下方連接有固定柱，所述固定柱與帖裝板之間相垂直，且固定柱之間呈矩陣分布于帖裝板底端的四個端點，所述防滑紋的左側安置有緩沖機構，且防滑紋位于外殼的外部表面，所述緩沖機構包括保護殼、中空層、固定圈和內殼，且保護殼的右側設置有中空層，所述中空層的內部安置有固定圈，且固定圈的右側連接有內殼，所述頂板的上方安裝有散熱鋁片，所述頂板的右端安置有拆裝機構。該貼裝式便于焊接的晶體振蕩器對內部的保護充分，安裝時不會輕易的從手中脫落，便于焊接，可對作用力進行緩沖，受到碰撞后不會輕易的損壞，工作時產生的噪音小，且散熱性能好。

技術領域

本實用新型涉及晶體振蕩器技術領域，具體為一種貼裝式便于焊接的晶體振蕩器。

背景技術

晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振，而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器，其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。

然而，現有的晶體振蕩器對內部的保護不夠充分，內部的晶片容易受到外部作用力的影響而損壞，比較麻煩，在安裝時容易從手中脫落，焊接不便利，受到碰撞后容易出現損壞，導致使用壽命受到影響，工作時容易產生噪音，且散熱性能差，容易出現熱而無法正常工作的情況，為此，我們提出一種對內部的保護充分，安裝時不會輕易的從手中脫落，便于焊接，可對作用力進行緩沖，受到碰撞后不會輕易的損壞，工作時產生的噪音小，且散熱性能好的貼裝式便于焊接的晶體振蕩器。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種貼裝式便于焊接的晶體振蕩器，以解決上述背景技術中提出現有的晶體振蕩器對內部的保護不夠充分，內部的晶片容易受到外部作用力的影響而損壞，比較麻煩，在安裝時容易從手中脫落，焊接不便利，受到碰撞后容易出現損壞，導致使用壽命受到影響，工作時容易產生噪音，且散熱性能差，容易出現熱而無法正常工作的情況的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種貼裝式便于焊接的晶體振蕩器，包括帖裝板、防滑紋和頂板，所述帖裝板的下方連接有固定柱，且帖裝板的上方固定有外殼，所述固定柱與帖裝板之間相垂直，且固定柱之間呈矩陣分布于帖裝板底端的四個端點，所述防滑紋的左側安置有緩沖機構，且防滑紋位于外殼的外部表面，所述頂板的上方安裝有散熱鋁片，且頂板位于外殼的上方，所述頂板的右端安置有拆裝機構。

優選的，所述外殼為頂端不封口的空心矩形結構，且外殼通過防滑紋構成粗糙表面，并且外殼與帖裝板之間為固定連接。

優選的，所述緩沖機構包括保護殼、中空層、固定圈和內殼，且保護殼的右側設置有中空層，所述中空層的內部安置有固定圈，且固定圈的右側連接有內殼。

優選的，所述固定圈為螺旋狀結構，且保護殼通過固定圈與內殼之間構成緩沖結構，且保護殼通過中空層和內殼之間的配合構成雙層結構。

優選的，所述拆裝機構包括滑道、滑塊、彈片和定位槽，且滑道的內部安置有滑塊，所述滑塊的右側連接有彈片，且彈片的外部設置有定位槽。

優選的，所述散熱鋁片之間沿頂板的水平方向等距分布，且頂板通過滑塊和滑道之間的配合與內殼之間構成可拆卸結構，并且滑塊通過彈片和定位槽之間的配合與滑道活動連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過外殼、防滑紋、帖裝板和固定柱的設置，外殼對內部的晶片提供保護，使晶片不會輕易的受到影響而損壞，外殼外部的防滑紋提升了操作人員手部與外殼之間的摩擦力，從而使振蕩器在進行安裝焊接時不會輕易的從使用者的手中脫落，通過帖裝板和固定柱將振蕩器與合適的設備進行焊接，簡化了對振蕩器的焊接步驟；