[實用新型]一種發光二極管的檢測結構有效
| 申請號: | 201920641172.5 | 申請日: | 2019-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN210349778U | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發明(設計)人: | 林少洲 | 申請(專利權)人: | 深圳市藍威靈光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 周鑫 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區華強北街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光二極管 檢測 結構 | ||
一種發光二極管的檢測結構,包括底座、檢測槽、安裝架、驅動氣缸、豎直壓力檢測組件和水平壓力檢測組件;檢測槽設置在底座上,檢測槽的槽底上設置有固定件;安裝架設置在檢測槽上;驅動氣缸和豎直壓力檢測組件均位于安裝架上;水平壓力檢測組件設置在檢測槽內部。本實用新型設置固定件作用,使得發光二極管固定在檢測槽內,避免發光二極管在檢測過程中位移,影響檢測結果的準確性;設置豎直壓力檢測組件和平壓力檢測組件作用,對發光二極管豎直方向和水平方向的承壓能力進行檢測,再配合第一壓力感受器和第二壓力感受器的監測,保證了檢測結果的準確性,操作簡單,同時設置檢測槽,用于檢測發光二極管的密封性能,功能多樣,實用性強。
技術領域
本實用新型涉及發光二極管生產加工設備領域,尤其涉及一種發光二極管的檢測結構。
背景技術
發光二極管是半導體二極管的一種,可以把電能轉化成光能。發光二極管與普通二極管一樣是由一個PN結組成,也具有單向導電性。當給發光二極管加上正向電壓后,從P區注入到N區的空穴和由N區注入到P區的電子,在PN結附近數微米內分別與N區的電子和P區的空穴復合,產生自發輻射的熒光。不同的半導體材料中電子和空穴所處的能量狀態不同。當電子和空穴復合時釋放出的能量多少不同,釋放出的能量越多,則發出的光的波長越短。常用的是發紅光、綠光或黃光的二極管。
發光二極管在生產加工過程中需要對其承壓性能和密封性能進行檢測,現有的檢測機構檢測方式單一,檢測結果準確度不高,影響了對產品質量的判斷。
為解決上述問題,本申請中提出一種發光二極管的檢測結構。
實用新型內容
(一)實用新型目的
為解決背景技術中存在的技術問題,本實用新型提出一種發光二極管的檢測結構,本實用新型設置固定件作用,使得發光二極管固定在檢測槽內,避免發光二極管在檢測過程中位移,影響檢測結果的準確性;設置豎直壓力檢測組件和平壓力檢測組件作用,對發光二極管豎直方向和水平方向的承壓能力進行檢測,再配合第一壓力感受器和第二壓力感受器的監測,保證了檢測結果的準確性,操作簡單,同時設置檢測槽,用于檢測發光二極管的密封性能,功能多樣,實用性強。
(二)技術方案
為解決上述問題,本實用新型提供了一種發光二極管的檢測結構,包括底座、檢測槽、安裝架、驅動氣缸、豎直壓力檢測組件和水平壓力檢測組件;檢測槽設置在底座上,檢測槽的槽底上設置有供發光二極管的引線架穿過的固定件;安裝架設置在檢測槽上;驅動氣缸和豎直壓力檢測組件均位于安裝架上;水平壓力檢測組件設置在檢測槽內部;豎直壓力檢測組件包括上擠壓板和導向桿;上下移動的上擠壓板水平設置在安裝架的水平段的下端,且與驅動氣缸的活塞桿端傳動連接,上擠壓板的下端設置有凹槽;凹槽設置在固定件的正上方,凹槽內滑動設置有擠壓塊,凹槽的槽頂設置有第一壓力感應器;擠壓塊朝向凹槽槽頂的一端設置有多組觸點;觸點的外圍設置有第一彈性件;第一彈性件上端連接凹槽,下端連接擠壓塊;導向桿豎直設置兩組,兩組導向桿分別穿過上擠壓板的左右兩端,且上端連接安裝架,下端連接檢測槽;水平壓力檢測組件包括側擠壓板和螺桿;側擠壓板相對設置兩組,兩組側擠壓板位于固定件的前后方,且滑動連接檢測槽的槽底,側擠壓板的相對端上設置有開口相對的卡槽;卡槽的槽壁上設置有第二壓力感應器;螺桿設置多組,多組螺桿螺紋連接檢測槽的前后端槽壁,螺桿伸入檢測槽的一端轉動連接對應側的側擠壓板;檢測槽的槽底上端設置有成對的孔道;固定件設置在孔道的開口端,固定件包括固定板和第二彈性件;固定板設置多組,多組固定板為弧形板;第二彈性件設置多組,多組第二彈性件一端連接固定板的凸起端,另一端連接孔道的內壁。
優選的,導向桿的外部套接有第三彈性件;第三彈性件上端連接上擠壓板,下端連接檢測槽的槽底。
優選的,卡槽的卡合端為弧形。
優選的,螺桿伸出檢測槽的一端連接有把手。
優選的,螺桿與檢測槽的螺紋連接處套接有密封圈。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





