[實(shí)用新型]輔助電路板模塊裝配的工裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920639165.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-05-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209982865U | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳祥平;舒杰;蔣佳華;吳壬華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳欣銳科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/30 | 分類號(hào): | H05K3/30 |
| 代理公司: | 44202 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強(qiáng) |
| 地址: | 518055 廣東省深圳市南*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子組件 底板 壓板 承載面 焊錫 電路板 高度調(diào)節(jié)件 工裝 插腳 壓持 承載 電路板模塊 輔助電路板 層疊間隔 模塊裝配 相對(duì)設(shè)置 焊錫面 散熱 抵持 貫穿 申請(qǐng) | ||
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N輔助電路板模塊裝配的工裝,所述工裝包括底板、壓板和高度調(diào)節(jié)件;所述底板具有相對(duì)設(shè)置的承載面和焊錫面,以及貫穿所述承載面和所述焊錫面的焊錫孔,所述承載面用于承載所述電路板,所述焊錫孔用于收容所述第一電子組件的插腳與所述第二電子組件的插腳;所述壓板與所述底板層疊間隔設(shè)置以將所述電路板模塊置于所述壓板與所述底板之間;所述壓板具有朝向所述承載面的壓持面;所述高度調(diào)節(jié)件用于調(diào)節(jié)所述第一電子組件和所述第二電子組件相對(duì)所述電路板的高度,以使所述第一電子組件和所述第二電子組件均與所述壓持面抵持,解決了所述第一電子組件和所述第二電子組件散熱不良的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及充電裝置制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種輔助電路板模塊裝配的工裝。
背景技術(shù)
充電裝置中具有高頻變壓器組件與PFC(Power Factor Correction,功率因數(shù)校正)電感組件,高頻變壓器組件和PFC電感組件工作時(shí)發(fā)熱量較大,現(xiàn)有的裝配技術(shù)容易導(dǎo)致高頻變壓器組件和PFC電感組件出現(xiàn)散熱不良的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本申請(qǐng)目的在于提供一種輔助電路板模塊裝配的工裝,能夠解決高頻變壓器組件與PFC電感組件散熱不良的問題。
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N輔助電路板模塊裝配的工裝,所述電路板模塊包括電路板、第一電子組件和第二電子組件,所述第一電子組件與所述第二電子組件均插裝在所述電路板上,且所述第一電子組件的插腳與所述第二電子組件的插腳均露出所述電路板的板面。所述工裝包括底板、壓板和高度調(diào)節(jié)件。所述底板具有相對(duì)設(shè)置的承載面和焊錫面,以及貫穿所述承載面和所述焊錫面的焊錫孔,所述承載面用于承載所述電路板,所述焊錫孔用于收容所述第一電子組件的插腳與所述第二電子組件的插腳。所述壓板與所述底板層疊間隔設(shè)置以將所述電路板模塊置于所述壓板與所述底板之間。所述壓板具有朝向所述承載面的壓持面,所述高度調(diào)節(jié)件用于調(diào)節(jié)所述第一電子組件和所述第二電子組件相對(duì)所述電路板的高度,以使所述第一電子組件和所述第二電子組件均與所述壓持面抵持。
其中,所述壓板具有與所述壓持面相對(duì)的背面,所述高度調(diào)節(jié)件裝于所述背面并凸出所述壓持面后與所述第一電子組件和所述第二電子組件連接,以調(diào)節(jié)所述第一電子組件和所述第二電子組件與所述壓持面抵持。
其中,所述承載面上設(shè)有定位柱,所述定位柱用于將所述電路板模塊定位于所述承載面上。
其中,所述承載面上設(shè)有定位孔,所述壓持面上設(shè)有導(dǎo)向柱,所述導(dǎo)向柱插入所述定位孔中,以將所述壓板與所述底板間隔對(duì)位。
其中,所述底板包括固定件,所述固定件設(shè)于所述承載面的邊緣,所述固定件遠(yuǎn)離所述承載面的一端與所述壓板連接。
其中,所述壓板上設(shè)有貫穿所述壓持面和所述背面的觀測(cè)孔,所述觀測(cè)孔用于觀測(cè)所述第一電子組件和所述第二電子組件相對(duì)所述壓持面的距離。
其中,所述承載面上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)壓扣,所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓扣壓持于所述電路板的邊緣,以將所述電路板固定于所述承載面上。
其中,所述背面設(shè)有把手,所述背面覆有隔熱層,所述把手裝于所述隔熱層上。
其中,所述底板包括擋錫條,所述擋錫條圍設(shè)于所述承載面的邊緣,所述定位孔設(shè)于所述擋錫條背離所述承載面的面上;所述固定件設(shè)于所述擋錫條上或與所述擋錫條一體成型。
其中,所述工裝包括導(dǎo)軌,所述導(dǎo)軌設(shè)于所述承載面與所述擋錫條之間,并凸出所述承載面的邊緣。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳欣銳科技股份有限公司,未經(jīng)深圳欣銳科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920639165.1/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種SMT貼片加工裝置
- 下一篇:一種過波峰焊載具
- 同類專利
- 專利分類





