[實用新型]單晶圓濕處理設備有效
| 申請號: | 201920637940.X | 申請日: | 2019-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN209515624U | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 陳賢鴻;吳宗恩 | 申請(專利權)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 回收環 液體回收裝置 氣液混合物 濕處理設備 工藝液體 單晶 晶圓 氣體回收裝置 液體供應裝置 旋轉臺 夾帶 排出 施加 | ||
本揭示提供一種單晶圓濕處理設備,包含:旋轉臺,用于放置晶圓;液體供應裝置,用于對所述晶圓施加多種工藝液體;液體回收裝置,包含多個回收環,其中每一所述回收環用于收集對應的其中一種工藝液體及其夾帶的氣液混合物;以及多個氣體回收裝置,分別與所述液體回收裝置的所述多個回收環對應連接,用于將收集的所述氣液混合物排出。
技術領域
本揭示涉及一種濕處理設備,特別是涉及一種單晶圓濕處理設備。
背景技術
在半導體晶圓的工藝中,需要對半導體晶圓的元件設置面進行多道處理步驟,包含蝕刻、清洗等濕式處理程序。隨著半導體晶圓的工藝復雜度增加,現已發展出一種單晶圓濕處理機臺,其中采用一個旋轉臺對應多個液體回收模組的設計,使得單晶圓濕處理機臺可對旋轉臺上的晶圓施加多種不同的化學液體,并且通過對應的回收模組收集所述化學液體。通過施加不同的化學液體可對半導體晶圓上的多種金屬層或其他材料薄膜層進行清洗蝕刻。也就是說,在單晶圓濕處理機臺中會使用多種不同的化學液體,這使得用于收集化學液體及其夾帶的氣液混合物的收集裝置的功能要求變得格外嚴格。
然而,現有的單晶圓濕處理機臺是采用多個液體回收模組共同連接至一個氣體回收裝置的設計。也就是說,雖然現有的單晶圓濕處理機臺可通過多個液體回收模組來對應收集不同的化學液體,卻無法將不同的化學液體夾帶的不同的氣液混合物分別獨立收集。上述單一個氣體回收裝置的設計會導致不同的氣液混合物在氣體回收裝置內混雜在一起。由于不同的氣液混合物含有(例如酸、堿、溶劑等)不同性質的藥液,如果混雜在一起容易產生額外的化學反應,進而造成人員或機臺的傷害,并且還會增加處理回收氣體的困難度。再者,倘若混雜在一起的混合物回流到多個液體回收模組內部時,則會造成液體回收模組收集到的化學液體與混合物之間發生交叉污染的問題。
有鑒于此,有必要提出一種單晶圓濕處理設備,以解決現有技術中存在的問題。
實用新型內容
為解決上述現有技術的問題,本揭示的目的在于提供一種單晶圓濕處理設備,其可針對不同工藝液體所夾帶的氣液混合物進行獨立回收作業,以避免不同的氣液混合物混雜在一起。
為達成上述目的,本揭示提供一種單晶圓濕處理設備,包含:旋轉臺,用于放置晶圓;液體供應裝置,設置在所述旋轉臺上方,用于對所述晶圓施加多種工藝液體;液體回收裝置,環繞地設置在所述旋轉臺的周圍,并且可沿著垂直方向相對所述旋轉臺移動,其中所述液體回收裝置包含多個沿著所述垂直方向堆疊設置的回收環,且每一所述回收環用于收集對應的其中一種工藝液體及其夾帶的氣液混合物;以及多個氣體回收裝置,分別與所述液體回收裝置的所述多個回收環對應連接,其中每一所述氣體回收裝置包含:風箱,包含第一連接口和第二連接口,其中所述第一連接口與對應的回收環連接,使得所述回收環內的所述氣液混合物通過所述第一連接口進入所述風箱的內部;以及排氣管,與所述風箱的所述第二連接口連接,用于將收集的所述氣液混合物排出。
本揭示其中之一優選實施例中,每一所述氣體回收裝置的所述風箱還包含:上表面、下表面、側表面、空腔,所述上表面與所述下表面相對設置,且所述側表面位在所述上表面與所述下表面之間,以及所述空腔是由所述上表面、所述下表面、和所述側表面互相連接而組成,其中所述第一連接口設置在所述側表面,以及所述第二連接口設置在所述上表面。
本揭示其中之一優選實施例中,每一所述氣體回收裝置的所述風箱還包含:排液口,設置在所述下表面,使得所述氣液混合物通過所述風箱而產生的凝結液體通過所述排液口排出。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





