[實用新型]一種貼矽膠片裝置

有效

• 申請號: 201920637078.2
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN210157465U
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 周建明;丁曉峰
• 申請（專利權）人: 蘇州茹聲電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛

一種貼矽膠片裝置，包括固定印刷電路板的第一固定裝置、固定矽膠片板的第二固定裝置、連接有吸附機構的機械手，第一固定裝置和第二固定裝置均位于機械手的旋轉半徑之內，矽膠片板上粘接有若干個矽膠片，吸附機構包括吸盤和導向裝置，導向裝置包括導向通道，吸盤可沿導向通道的延伸方向滑動，通過吸盤吸取矽膠片，避免了矽膠片的破損及相互之間的粘連；通過機械手對吸盤進行定位，并使吸盤通過導向通道上下移動，使吸盤在與矽膠片及電子元器件對位時更加精準，解決了吸取不到矽膠片及貼矽膠片位置不準的技術問題；采用機器貼矽膠片的方式，提高了生產效率，減少了人工成本，提高了產品的一致性及穩定性。

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板制造領域，具體涉及一種在印刷電路板上的電子元器件上貼矽膠片裝置。

背景技術

印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年的歷史，隨著電子技術的快速發展，印刷電路板廣泛應用于各個領域，幾乎所有的電子設備中都包含相應的印刷電路板。

在印刷電路板的制造過程中，為提高印刷電路板上電子元器件的散熱能力，會在電子元器件上貼導熱矽膠片。

在實現本實用新型過程中，發現現有技術中至少存在如下問題：

在貼矽膠片時，采用人工用鑷子夾取矽膠片后貼到電子元器件上的方式，由于矽膠片材質較軟，不易夾取，并且在夾取時容易導致矽膠片破損或與周圍矽膠片粘在一起，而且在放置矽膠片時位置不夠準確需進行多次調整，效率低下。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術的缺點，提供一種能夠高效、精準貼矽膠片裝置。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是，一種貼矽膠片裝置，包括：

固定印刷電路板的第一固定裝置；

固定矽膠片板的第二固定裝置，所述矽膠片板上粘接有若干個矽膠片；

連接有吸附機構的機械手，所述第一固定裝置和所述第二固定裝置均位于所述機械手的旋轉半徑之內，所述吸附機構包括連接桿、吸盤，所述吸盤設置在所述連接桿遠離所述機械手的一端；所述貼矽膠片裝置還包括設置在所述機械手上的導向裝置，所述連接桿穿過所述導向裝置并相滑動地設置。

優選地，所述導向裝置為直線軸承，所述連接桿的外徑與所述直線軸承的內徑相匹配。

優選地，所述吸盤的材質為硅膠。

優選地，所述吸盤底部邊緣所圍成的面積小于單片矽膠片上表面的面積。

優選地，所述連接桿為中空，所述連接桿遠離所述吸盤的一端連接有管道。

進一步優選地，所述管道有兩根，其中一根為壓力值在-0.01Mpa至-0.06Mpa之間的真空管道，另一根為壓力值在0.05Mpa至0.2Mpa之間的壓縮空氣管道。

優選地，所述機械手上設置有用于控制所述連接桿沿所述導向通道上下滑動的氣缸。

進一步優選地，所述氣缸的氣缸桿與所述連接桿之間通過連接板連接。

優選地，所述機械手上設置有用于檢測貼矽膠片效果的照相裝置。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1. 通過吸盤吸取矽膠片，避免了矽膠片的破損及相互之間的粘連；

2. 通過機械手對所述吸盤進行定位，并使吸盤通過導向通道上下移動，使吸盤在與矽膠片及電子元器件對位時更加精準，解決了吸取不到矽膠片及貼矽膠片位置不準的技術問題；

3. 采用機器貼矽膠片的方式，提高了生產效率，減少了人工成本，提高了產品的一致性及穩定性。