[實(shí)用新型]光能波石墨烯芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920635195.5 | 申請(qǐng)日： | 2019-05-06 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210009523U | 公開（公告）日： | 2020-02-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃定宗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 索拉諾半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | A61N5/06 | 分類號(hào)： | A61N5/06;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 31002 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣彰化縣*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 薄板狀基材 光能波 披覆材 石墨烯層 芯片 石墨烯 低膨脹系數(shù)材料 本實(shí)用新型 半導(dǎo)電性 保健效果 導(dǎo)電材料 發(fā)熱效果 共振 噴附 披覆 發(fā)熱 傳遞 治療 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種光能波石墨烯芯片，其特征在于，包括：
薄板狀基材，由可供發(fā)熱的鋁合金、琺瑯質(zhì)、鈦合金三種低膨脹系數(shù)材料任一或混合所制成，且所述薄板狀基材具有二個(gè)相對(duì)應(yīng)的外表面；
至少一披覆材，為導(dǎo)電材料，且所述披覆材被均勻地披覆或噴附于所述薄板狀基材至少任一外表面上；
至少一石墨烯層，形成于所述披覆材外表面，可與所述薄板狀基材及披覆材共同形成具半導(dǎo)電性的芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光能波石墨烯芯片，其特征在于，所述披覆材的披覆厚度介于3μ至300μmm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光能波石墨烯芯片，其特征在于，包括二個(gè)所述披覆材，且分別披覆或噴附于所述薄板狀基材的二個(gè)相對(duì)應(yīng)的外表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光能波石墨烯芯片，其特征在于，包括二個(gè)所述石墨烯層，且分別形成于各披覆材外表面。
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