[實用新型]一種智能芯片的記憶卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920635009.8
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN209765555U
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙毅
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市昂捷電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 44542 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 趙愛蓉

1.一種智能芯片的記憶卡，包括記憶卡本體(1)，其特征在于：所述記憶卡本體(1)包括第一防護殼(2)、第二防護殼(3)與記憶芯片(4)，所述記憶卡本體(1)的頂部開設(shè)有插接槽(5)，所述插接槽(5)的內(nèi)部設(shè)置有防護機構(gòu)(6)，所述第一防護殼(2)與第二防護殼(3)相分離的兩個側(cè)面上均固定連接有若干支撐腳(8)，且支撐腳(8)的一端外表面固定連接有固定板(7)，所述固定板(7)的一側(cè)設(shè)置有若干散熱薄片(9)，所述第一防護殼(2)與第二防護殼(3)相對立的兩個內(nèi)側(cè)壁面上均開設(shè)有收納槽(10)，所述收納槽(10)相對立的兩個內(nèi)側(cè)壁面上均嵌入安裝有固定座(11)，兩個所述固定座(11)之間固定連接有固定軸(12)，所述防護機構(gòu)(6)包括防塵擋板(13)，且防塵擋板(13)的一端固定連接有密封頭(14)，所述防塵擋板(13)的另一端固定有連接塊(15)，且連接塊(15)遠離防塵擋板(13)的一端固定有固定環(huán)(16)，所述固定軸(12)上套接有復(fù)位彈簧(17)，所述第一防護殼(2)與第二防護殼(3)的內(nèi)表面均設(shè)置有吸熱片(19)，且吸熱片(19)與記憶芯片(4)之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠墊(18)，所述吸熱片(19)上設(shè)置有若干安裝螺栓(20)，所述第一防護殼(2)與第二防護殼(3)上均開設(shè)有矩形槽孔(21)，且矩形槽孔(21)的內(nèi)表面設(shè)置有橡膠墊(22)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能芯片的記憶卡，其特征在于：若干所述支撐腳(8)均勻分為兩組，兩組所述支撐腳(8)對稱分布在固定板(7)的上下兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能芯片的記憶卡，其特征在于：所述復(fù)位彈簧(17)的一端與固定座(11)固定連接，且復(fù)位彈簧(17)的另一端與固定環(huán)(16)的側(cè)面固定連接，所述固定環(huán)(16)套接在固定軸(12)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能芯片的記憶卡，其特征在于：兩個所述吸熱片(19)均通過安裝螺栓(20)分別安裝在第一防護殼(2)與第二防護殼(3)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能芯片的記憶卡，其特征在于：所述散熱薄片(9)穿過矩形槽孔(21)與吸熱片(19)焊接連接，且散熱薄片(9)與吸熱片(19)均為銅片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能芯片的記憶卡，其特征在于：所述導(dǎo)熱硅膠墊(18)的一側(cè)外表面與吸熱片(19)相貼合，且導(dǎo)熱硅膠墊(18)的另一側(cè)外表面與記憶芯片(4)相貼合。