[實用新型]一種MINI型COB-LED燈板

有效

• 申請號: 201920632972.0
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN209993618U
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 戴志明
• 申請（專利權）人: 深圳藍普視訊科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/52;F21K9/68;F21V7/28;F21V29/74;F21V29/89;F21V29/71;F21Y115/10
• 代理公司: 11350 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種MINI型COB?LED燈板，包括鋁基板，所述鋁基板上表面設置有連接口，且鋁基板圓周側面開設有安裝槽，所述鋁基板上表面中心設置有熒光封膠，所述鋁基板包括反光層、透明凝膠、散熱槽洞、導熱層、鋁底座和散熱片。本實用新型結構小巧簡單，通過將LED芯片放置在凹槽內，通過熒光封膠直接進行封裝，操作簡單可行，材料利用率高；本實用新型通過將LED芯片串聯連接，減小了燈板運行過程中的散熱量，通過設置導熱層，可快速將熱量傳至鋁底座，配合散熱槽洞內設置的散熱片，實現燈板運行過程中的快速散熱，通過在鋁基座外表面設置透明凝膠，可有效防止鋁基座受到灰塵、靜電的影響，從而影響LED芯片的發光效果。

技術領域

本實用新型涉及LED燈照明技術領域，具體是一種MINI型COB-LED燈板。

背景技術

眾所周知，LED燈管發光體中LED電極支架是發光芯片的承載體和電流引入器件，發光時熱量的主要外傳通道，是LED封裝中的核心功能性器件。原有結構采用的LED支架由銅板整體沖壓成形，再進行電鍍銀的工藝方案。采取這種工藝技術，材料利用率較低。目前行業材料利用率僅為30％左右，浪費較大，致使LED產品成本高；另一方面，由于這種結構使芯片的出光效率較低，影響LED發光強度和使用壽命，影響了產品的廣泛使用，并且制作過程復雜、加工效率低；國內外均未找到理想的解決方案。

COB封裝技術是目前國內外產業界趨于認同的LED通用照明產業主流技術方案，但出目前COB-LED燈任存在一些問題，比如散熱效果差，反光率低，結構復雜，封裝困難等。因此，本領域技術人員提供了一種MINI型COB-LED燈板，以解決上述背景技術中提出的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種MINI型COB-LED燈板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種MINI型COB-LED燈板，包括鋁基板，所述鋁基板上表面設置有連接口且鋁基板圓周側面開設有安裝槽，所述鋁基板上表面中心設置有熒光封膠。

作為本實用新型再進一步的方案：所述鋁基板包括反光層、透明凝膠、散熱槽洞、導熱層、鋁底座和散熱片，所述鋁基板上表面開設有凹槽，且鋁基板底面開設有散熱槽洞，所述散熱槽洞內設置有散熱片，所述鋁基板從上至下依次設置有反光層、導熱層和鋁底座，且鋁基板表面涂有透明凝膠，所述凹槽內安裝有LED芯片。

作為本實用新型再進一步的方案：所述凹槽有四個，且四個凹槽呈圓周分布。

作為本實用新型再進一步的方案：所述反光層和導熱層、導熱層和鋁底座之間均通過絕緣膠連接。

作為本實用新型再進一步的方案：所述散熱槽洞的高度小于鋁底座的高度。

作為本實用新型再進一步的方案：所述四個凹槽內的LED芯片之間串聯連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型結構小巧簡單，通過將LED芯片放置在凹槽內，通過熒光封膠直接進行封裝，操作簡單可行，材料利用率高；

2、本實用新型通過將LED芯片串聯連接，減小了燈板運行過程中的散熱量，通過設置導熱層，可快速將熱量傳至鋁底座，配合散熱槽洞內設置的散熱片，實現燈板運行過程中的快速散熱，通過在鋁基座外表面設置透明凝膠，可有效防止鋁基座受到灰塵、靜電的影響，從而影響LED芯片的發光效果。

附圖說明

圖1為一種MINI型COB-LED燈板的結構示意圖；

圖2為一種MINI型COB-LED燈板中LED芯片安裝的結構示意圖；

圖3為一種MINI型COB-LED燈板中鋁基板的結構示意圖。