[實用新型]晶圓位置調整裝置

有效

• 申請號: 201920632387.0
• 申請日: 2019-05-05
• 公開（公告）號: CN209496850U
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 丁洋;崔亞東;王永昌;陳章晏;顏超仁
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;陳麗麗

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種晶圓位置調整裝置。所述晶圓位置調整裝置包括：至少一軌道，沿豎直方向設置于一支撐架的下方，且所述軌道至少部分位于所述支撐架的邊緣，所述支撐架用于支撐晶圓；調整桿，與所述軌道連接，且沿豎直方向自所述軌道向上伸出；驅動機構，連接所述調整桿，用于驅動所述調整桿沿所述軌道運動，所述調整桿能夠與發生偏移的晶圓接觸，并推動所述晶圓沿其徑向方向平移。本實用新型能夠實現對所述晶圓在支撐架上位置的自動調整，避免了人工手動調整的缺陷，提高了機臺的生產效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種晶圓位置調整裝置。

背景技術

隨著智能手機、平板電腦等移動終端向小型化、智能化、節能化的方向發展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業積極采用先進工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求愈演愈烈。尤其是許多無線通訊設備的主要元件需用40nm以下先進半導體技術和工藝，因此對先進工藝產能的需求較之以往顯著上升，帶動集成電路廠商不斷提升工藝技術水平，通過縮小晶圓水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通過3D結構改造等非幾何工藝技術和新材料的運用來影響晶圓的電性能等方式實現硅集成的提高，以迎合市場需求。然而，這些技術的革新或改進都是以晶圓的生成、制造為基礎。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工、制作成各種電路元件結構，而稱為有特定電性功能的集成電路產品。

在現有的晶圓制造工藝中，前端機械手(Indexer Robot，IR)將經晶圓傳送至緩沖區域(Pass區域)進行暫時存儲，然后由中心機械手(Center Robot，CR)從所述緩沖區域抓取晶圓并傳輸至處理腔室。當前為了確保晶圓在所述緩沖區域位置的準確性，在機臺中設置有多達46組傳感器，通過所述傳感器來監測晶圓在所述緩沖區域的位置。但是，這種處理方式至少具有以下兩個方面的缺陷：一方面，傳感器數量過多，導致機臺成本增加，且發生誤報警的幾率增大；另一方面，一旦晶圓的一側搭在了卡銷(Pin)上，則需要人為操作前端機械手調整晶圓的位置或者人工手動調整晶圓的位置，從而嚴重降低了機臺的生產效率。

因此，如何自動實現對晶圓位置的調整，提高機臺產能，是目前亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種晶圓位置調整裝置，用于解決現有技術中不能自動調整晶圓位置的問題，以提高機臺的生產效率。

為了解決上述問題，本實用新型提供了晶圓位置調整裝置，包括：

至少一軌道，沿豎直方向設置于一支撐架的下方，且所述軌道沿豎直方向上的投影至少部分位于所述支撐架的邊緣，所述支撐架用于支撐晶圓；

調整桿，與所述軌道連接，且沿豎直方向自所述軌道向上伸出；

驅動機構，連接所述調整桿，用于驅動所述調整桿沿所述軌道運動，所述調整桿能夠與發生偏移的晶圓接觸，并推動所述晶圓沿其徑向方向平移。

優選的，多個卡銷對稱分布于所述支撐架用于承載所述晶圓的表面，以限定所述晶圓的位置；所述軌道包括兩段直軌道以及連接于段直軌道之間的弧形軌道，且所述卡銷沿豎直方向上的投影位于所述弧形軌道上。

優選的，所述軌道包括柔性的第一子軌道；所述驅動機構包括位于所述第一子軌道內部的活塞、位于所述第一子軌道外表面的滑塊以及位于所述軌道外部、且與所述第一子軌道連通的輸氣管；所述滑塊及與其接觸的部分所述第一子軌道均位于所述活塞的凹槽內；所述調整桿的一端連接所述滑塊、另一端沿豎直方向自所述軌道伸出；所述輸氣管用于向所述第一子軌道傳輸氣體，以推動所述活塞及所述滑塊沿所述第一子軌道運動。

優選的，所述驅動機構還包括至少一滾珠；所述滾珠設置于所述活塞背離所述調整桿的一側、且與所述第一子軌道的內壁接觸，用于減少所述活塞與所述第一子軌道之間的摩擦力。