[實(shí)用新型]平模顆粒機(jī)中置式承載模盤結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920630660.6
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN209828922U
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王詠梅;馬江虎;張銘哲;韓澤宇;朱碧哲
• 申請（專利權(quán)）人: 安陽吉姆克能源機(jī)械有限公司
• 主分類號: B01J2/22
• 分類號: B01J2/22
• 代理公司: 41150 安陽金泰專利代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 王暉

平模顆粒機(jī)中置式承載模盤結(jié)構(gòu)，包括模盤，所示的模盤外邊緣上部具有一圈變低的臺階，在臺階上開設(shè)有連接孔，在臺階上配合連接有法蘭盤，法蘭盤與模盤之間通過螺栓固定連接，法蘭盤的徑向外端與上箱體之間的下部邊緣之間固定連接，模盤的下部支撐在中箱體上。本中置式承載模盤結(jié)構(gòu)通過結(jié)構(gòu)改進(jìn)，對模盤進(jìn)行了加強(qiáng)，利于承載并提高模盤壽命，將原來的笨重的箱體輕量化，減小了設(shè)備重量，這種結(jié)構(gòu)下壓輥的寬度可以加大，模盤開孔的直徑范圍也會加大，從而增大了開孔的環(huán)形面積，也可以相應(yīng)的提高制粒設(shè)備的生產(chǎn)能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及平模制粒設(shè)備，特別涉及平模顆粒機(jī)上的模盤承載，是將生物質(zhì)原料壓制成型的模具，屬于生物質(zhì)平模制粒設(shè)備不可或缺的組成部分。

背景技術(shù)

平模顆粒機(jī)一般在主軸的帶動下，驅(qū)動壓輥旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，對模盤上的物料進(jìn)行輥壓，擠壓模盤上的物料通過模盤型腔，在壓輥輥壓作用力以及模盤型孔的綜合作用，物料由粉屑狀固化為和型腔直徑大小一樣的條棒狀；主軸在動力部分帶動下連接旋轉(zhuǎn)，帶動壓輥將物料擠壓在模盤上，接連不斷的進(jìn)行，從而對物料連續(xù)固化，形成連續(xù)的顆粒生產(chǎn)。

模盤是平模顆粒機(jī)的核心零件之一，常規(guī)的模盤是安裝在中箱體8內(nèi)的，圖3是傳統(tǒng)的平模顆粒機(jī)模盤承載結(jié)構(gòu)，顆粒成型壓制力是依靠重力和壓輥3向下的作用力通過中箱體傳遞，模盤4與上箱體沒有連接；中箱體8是承載著全部的壓力，并且還與上箱體固定聯(lián)結(jié)；所以，常規(guī)顆粒機(jī)的中箱體是很厚實(shí)的鑄造件，箱體厚度比較大，重量比較重。鑒于此現(xiàn)狀通過改進(jìn)模盤結(jié)構(gòu)，在不減弱強(qiáng)度的前提下，減輕中箱體的重量，從而達(dá)到減輕整機(jī)的重量的目的，還有目前的上箱體安裝與中箱體之間上下連接，因為壓輥架2安裝在上箱體內(nèi)，所述壓輥架的寬度（指在模盤徑向上的尺寸）受到上箱體8水平徑向位置的限制，而壓輥3是安裝在壓輥架上的，所以壓輥的寬度（指在模盤徑向上的尺寸）受到壓輥架寬度的影響，所以壓輥的寬度與上箱體的在水平徑向上的位置限制，所以傳統(tǒng)的平模顆粒機(jī)必須縮減犧牲掉壓輥寬度來滿足設(shè)計安裝要求，因為壓輥的寬度直接決定著壓制的范圍，與平模顆粒機(jī)顆粒機(jī)的生產(chǎn)能力直接相關(guān)，所以在目前的這種結(jié)構(gòu)下，上箱體與中箱體直接上下對接，中箱體在徑向上的位置就直接影響了平模顆粒機(jī)的生產(chǎn)能力，如果要增加其生產(chǎn)能力，必須將中間箱體在徑向力上向外擴(kuò)展，這會導(dǎo)致設(shè)備的更加笨重。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服目前的平模顆粒機(jī)模盤承載中存在的上述問題，提供一種平模顆粒機(jī)中置式承載模盤結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)實(shí)用新型的目的，采用了下述的技術(shù)方案：平模顆粒機(jī)中置式承載模盤結(jié)構(gòu)，包括模盤，所示的模盤外邊緣上部具有一圈變低的臺階，在臺階上開設(shè)有連接孔，在臺階上配合連接有法蘭盤，法蘭盤與模盤之間通過螺栓固定連接，法蘭盤的徑向外端與上箱體之間的下部邊緣之間固定連接，模盤的下部支撐在中箱體上；進(jìn)一步的；所述的法蘭盤內(nèi)側(cè)與模盤臺階豎面之間具有間隙，法蘭盤與模盤相連接的螺栓上配合有墊圈，所述墊圈的為倒L形，倒L形墊圈的豎邊位于間隙中， 倒L形墊圈的橫邊壓在法蘭盤上表面。

本中置式承載模盤結(jié)構(gòu)將原來的內(nèi)裝式模盤，通過結(jié)構(gòu)改進(jìn)，優(yōu)化為承接上下結(jié)構(gòu)，從而將制粒過程的壓力先依靠模盤來全部承載，之后再向下傳遞。這種改進(jìn)，對模盤進(jìn)行了加強(qiáng)，利于承載并提高模盤壽命，而且將原來的笨重的箱體輕量化，減小了設(shè)備重量，降低零部件成本，本結(jié)構(gòu)中在不增加中箱體的尺寸的情況下使上箱體徑向外移，這種結(jié)構(gòu)下壓輥的寬度可以加大，模盤開孔的直徑范圍也會加大，從而增大了開孔的環(huán)形面積，增加了開孔數(shù)量，也可以相應(yīng)的提高制粒設(shè)備的生產(chǎn)能力。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型示意圖。

圖2是采用本實(shí)用新型的平模顆粒機(jī)的示意圖。

圖3是原來的模盤承載結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分的解釋本實(shí)用新型的實(shí)施，提供本實(shí)用新型的實(shí)施實(shí)例。這些實(shí)施實(shí)例僅僅是對本實(shí)用新型的闡述，不限制本實(shí)用新型的范圍。