[實用新型]圓形芯片扇形供料模板

有效

• 申請號: 201920629318.4
• 申請日: 2019-05-05
• 公開（公告）號: CN209853247U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 李朝華;鐘治國
• 申請（專利權）人: 東莞市至捷自動化設備有限公司
• 主分類號: B65G47/74
• 分類號: B65G47/74
• 代理公司: 11427 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張勛

本實用新型公開了圓形芯片扇形供料模板，包括一供料模板主體，所述供料模板主體上設有供料口，所述供料口為上寬下窄的平面漏斗形結構，所述供料口下端設有多個與之連接的扇齒形入料通道，所述入料通道之間的間距由上而下逐漸變大；本實用新型通過改變入料口的弧度，限制入料的數量，達到平穩供料的目的，從而防止卡料，輕松解決自動化生產過程中因為芯片擠壓造成的斷料和卡料。

技術領域

本實用新型涉及陶瓷芯片生產技術領域，具體為圓形芯片扇形供料模板。

背景技術

圓形陶瓷電容器，壓敏電阻，熱敏電阻等圓形陶瓷芯片，現在使用的模板，在生產過程中，素片組合模板一直使用直槽式素片模板供料的方式送片，容易在芯片相互擠壓的作用下，造成卡料，使供片斷供，非常容易造成堵片，斷片等供料不足的情況。為了解決這個問題，前期改進的方案大都在入料口改變形狀，但效果都不是很好。

因此，現在提高一種圓形芯片扇形供料模板。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供圓形芯片扇形供料模板。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的，圓形芯片扇形供料模板，其特征在于，包括一供料模板主體，所述供料模板主體上設有供料口，所述供料口為上寬下窄的平面漏斗形結構，所述供料口下端設有多個與之連接的扇齒形入料通道，所述入料通道之間的間距由上而下逐漸變大。

優選的，所述供料口與所述入料通道連接處兩邊為向內收緊的圓弧結構。

優選的，所述供料模板主體上設有固定孔。

本實用新型的有益效果是：通過改變入料口的弧度，限制入料的數量，達到平穩供料的目的，從而防止卡料，輕松解決自動化生產過程中因為芯片擠壓造成的斷料和卡料。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖；

圖中：1、供料模板主體；2、供料通道；3、固定孔；4、入料通道。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示，圓形芯片扇形供料模板，其特征在于，包括一供料模板主體1，所述供料模板主體1上設有供料口2，所述供料口2為上寬下窄的平面漏斗形結構，所述供料口2下端設有多個與之連接的扇齒形入料通道4，所述入料通道4之間的間距由上而下逐漸變大。

另外，所述供料口與所述入料通道連接處兩邊為向內收緊的圓弧結構；所述供料模板主體1上設有固定孔3。

本實用新型所述圓形芯片扇形供料模板，通過將傳統的素片組合模板使用的直槽式素片模板供料的方式，更改為扇形結構進料方式，加工工藝相對復雜，通過改變入料口的弧度，限制入料的數量，而達到平穩供料的目的，從而防止卡料，輕松解決自動化生產過程中因為芯片擠壓造成的斷料和卡料。

于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。