[實用新型]一種Any-layer HDI芯板填鍍輔助架

有效

• 申請號: 201920626665.1
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN210053670U
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 王欣;宋丹;尹國慶
• 申請（專利權）人: 廣東科翔電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 葉新平

本實用新型提供一種Any?layer HDI芯板填鍍輔助架，包括兩個配合使用后具備夾持能力的磁質圈以及包裹于所述磁質圈的外表面的絕緣層；所述磁質圈為方形結構，所述磁質圈的長邊的長度小于所述芯板的長邊的長度，所述磁質圈的寬邊的長度等于所述芯板的寬邊的長度。所述磁質圈的材料為磁鐵；所述絕緣層的材料為橡膠。兩張芯板在本實用新型所提供的填鍍輔助架的夾持下緊密貼合，因此芯板的無減銅面不受電鍍藥水的影響。本芯板填鍍輔助架相較于傳統的輔助架具有操作便捷，保養簡單，環保，重復利用率高，硬度相對較高，制作成本低，不生銹，存放方便的優點。

技術領域

本實用新型涉及印刷線路板生產設備領域，具體涉及一種Any-layer HDI芯板填鍍輔助架。

背景技術

高密度互連(High Density Interconnector，HDI)是生產印刷電路板中的一種(技術)，針對大小為544mm*468mm的Any-layer HDI的內層芯板，通常是需要采用單面填孔的方式來制作；由于單面填孔制程對介電層的嚴格限制，盲孔的深度通常處于0.07～0.1mm之間，因而芯板的厚度也在 0.07～0.1mm之間。

芯板單面填孔只有一面需要減銅填鍍，另一面無需減銅；在填鍍時另一面的面銅不被擊穿，因此芯板的另一面的銅面能夠保持均勻；最大程度地滿足了填鍍的條件。

由于芯板單面填鍍中有一面無需減銅，為了增大芯板在填鍍時的強度，通常是采用將兩層芯板貼在一起的方式進行填鍍；目前的不銹鋼輔助架操作復雜、保養繁瑣，需要使用硝酸來去除不銹鋼架上面的積銅，不利于環保。

實用新型內容

為了解決上述現有技術中存在的缺陷，本實用新型要解決的技術問題是提供一種Any-layer HDI芯板填鍍輔助架，以解決目前使用不銹鋼輔助架所帶來的一系列問題。

為了達到上述技術效果，本實用新型中的一種Any-layer HDI芯板填鍍輔助架，包括兩個配合使用后具備夾持能力的磁質圈以及包裹于所述磁質圈的外表面的絕緣層；所述磁質圈為方形結構，所述磁質圈的長邊的長度小于所述芯板的長邊的長度，所述磁質圈的寬邊的長度等于所述芯板的寬邊的長度。

作為本實用新型上述的一種Any-layer HDI芯板填鍍輔助架的改進，所述磁質圈的材料為磁鐵；所述絕緣層的材料為橡膠。

作為本實用新型上述的一種Any-layer HDI芯板填鍍輔助架的進一步改進，所述磁質圈的厚度為1mm；所述磁質圈的長邊的長度為530mm，寬度為10mm；所述磁質圈的寬邊的長度為468mm，寬度為5mm。

電鍍線的夾點范圍在10-14mm之間，所述磁質圈的長邊比芯板的長邊短14mm，芯板留出夾點的位置。

兩張芯板在本實用新型所提供的填鍍輔助架的夾持下緊密貼合，因此芯板的無減銅面不受電鍍藥水的影響。

作為本實用新型上述的一種Any-layer HDI芯板填鍍輔助架的另一種改進，所述絕緣層的厚度為0.2mm。

采用極薄的絕緣層具備以下優點，一是磁質圈覆蓋芯板的范圍小，即使存在電鍍邊緣效應，輔助架周圍的積銅也能降低至最最小。二是磁質圈夾持芯板后，兩個磁質圈之間的距離最短，能夠保證夾持的強度。三是集輕的磁質圈和極薄的絕緣層可以保證整個裝置不會因為質量太重而掉入銅缸。

綜上所述，本實用新型所提供的Any-layer HDI芯板填鍍輔助架相較于傳統的輔助架具有操作便捷，保養簡單，環保，重復利用率高，硬度相對較高，制作成本低，不生銹，存放方便的優點。

結合附圖閱讀本實用新型實施方式的詳細描述后，本實用新型的其他特點和優點將變得更加清楚。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的輔助架夾持芯板時的結構示意圖；