[實用新型]一種嵌入式基板和電子設備

有效

• 申請號: 201920614945.0
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN210042406U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 蔡孟錦;端木魯玉
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 11442 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 王昭智

本實用新型涉及一種嵌入式基板和電子設備。其中，嵌入式基板包括具有多個結構層的基板主體、以及多個埋設在所述基板主體內部的內嵌器件；所述內嵌器件至少包括電阻、電容或電感中的一種，所述內嵌器件具有能夠減薄的襯底，多個所述內嵌器件設置在所述基板主體內部的同一層且多個所述內嵌器件厚度相同。本實用新型在嵌入式基板在生產制作時更加易于生產。

技術領域

本實用新型屬于電子技術領域，更具體地，本實用新型涉及一種嵌入式基板和電子設備。

背景技術

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

在現有技術中，嵌入式基板是指內部嵌入有器件的基板，這些被嵌入的器件,通常是在基板的內層制作程序中被置入,伴隨基板的引線工藝,將需要的鏈接信號引腳接到外層，能夠最大程度利用了基板內部空間,在封裝集成單位面積下,封裝出個多的器件；并且可以利用基板引線及金屬迭層,進行電磁屏蔽，但由于嵌入的器件種類較多，使得其薄厚不一，增加了嵌入式基板制作的工藝實施難度，影響生產效率以及良品率。

因此，有必要提供一種改進的嵌入式基板。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供一種嵌入式基板的新技術方案。

根據本實用新型的一個方面，提供一種嵌入式基板，包括具有多個結構層的基板主體、以及多個埋設在所述基板主體內部的內嵌器件；所述內嵌器件至少包括電阻、電容或電感中的一種，所述內嵌器件具有能夠減薄的襯底，多個所述內嵌器件設置在所述基板主體內部的同一層且多個所述內嵌器件厚度相同。

可選地，所述內嵌器件還包括設置在所述襯底上的用于絕緣的絕緣層以及設置在所述絕緣層上用于實現所述內嵌器件電學功能的功能部。

可選地，多個所述內嵌器件中，至少兩個所述內嵌器件的功能部厚度不同。

可選地，所述電阻的功能部為圖型化的電阻材料層。

可選地，所述電容的功能部為在所述絕緣層上向遠離所述絕緣層的方向依次設置的下電極材料層、介電層和上電極材料層。

可選地，所述電感的功能部為圖型化的電感材料層。

可選地，所述內嵌器件還包括用于封裝所述功能部的保護層，以及暴露在所述保護層外部用于實現所述功能部對外電連接的金屬電極。

可選地，所述基板主體上設置有電路，所述內嵌器件通過所述金屬電極與所述基板主體上的電路電連接。

可選地，所述內嵌器件還包括芯片。

根據本實用新型的另一個方面，本實用新型還提供了一種電子設備，包括上述的嵌入式基板。

根據本實用新型的一個方面，本實用新型在嵌入式基板在生產制作時更加易于生產。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型一些實施例的剖視結構示意圖。

圖2是本實用新型一些實施例中電阻的剖視結構示意圖。