[實用新型]一種用于半導體晶棒磨削工序的上下料裝置

有效

• 申請號: 201920614783.0
• 申請日: 2019-04-29
• 公開（公告）號: CN210115803U
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 徐公志;于秀升;解培玉;喬石
• 申請（專利權）人: 青島高測科技股份有限公司
• 主分類號: B24B41/00
• 分類號: B24B41/00;B24B41/02;B24B41/06
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 張明利

本實用新型涉及一種用于半導體晶棒磨削工序的上下料裝置，屬于半導體晶棒加工設備技術領域，上下料裝置包括晶棒輸送組件、定位組件、夾爪組件、機械手以及防護組件，晶棒輸送組件用于承載待磨削半導體晶棒以及磨削后半導體晶棒，所述夾爪組件上設有用于對待磨削半導體晶棒進行對中檢測的探針，本實用新型通過夾爪組件、機械手與配合，實現自動上下料，通過晶棒輸送組件與定位組件配合，實現高精度定位，同時，機械手可根據探針檢測結果對待磨削半導體晶棒實現自動對中、自動調整，且對中精度高，此外，夾爪組件適用于夾取不同長度及直徑的晶棒，適應性強，可極大提高生產效率，使生產人員擺脫繁重的體力勞動。

技術領域

本實用新型屬于半導體晶棒加工設備技術領域，具體地說涉及一種用于半導體晶棒磨削工序的上下料裝置。

背景技術

半導體晶片的制造需要經過很多道不同的工序。通常，首先使用提拉法制成半導體晶棒，制得的半導體晶棒具有圓柱狀的晶身部和錐狀的端部，接著通過截斷機將錐狀的端部切離，從而獲取圓柱狀的半導體晶棒。之后，半導體晶棒進入磨削工序，最后將晶棒切割為具有精確厚度的晶片。

目前，半導體晶棒磨削工序包含滾圓磨削和OF面磨削，磨削過程涉及到晶棒上下料、晶棒對中檢測等工序。晶棒對中檢測工序是調整晶棒軸線與夾持旋轉裝置的軸線重合，以保證高精度磨削加工，但是，晶棒重量最大為150kg，調整搬運等移動過程很不方便，導致對中定位精度低。同時，行業現有磨削加工設備大多采用人工上下料，搬運困難且效率較低。

實用新型內容

針對現有技術的種種不足，為了解決上述問題，現提出一種用于半導體晶棒磨削工序的上下料裝置，可針對不同長度、不同直徑尺寸的晶棒實現自動上下料、自動對中、自動調整。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種用于半導體晶棒磨削工序的上下料裝置，包括：

晶棒輸送組件，其用于承載待磨削半導體晶棒以及磨削后半導體晶棒；

定位組件，其用于對晶棒輸送組件進行定位；

夾爪組件，其用于夾取位于晶棒輸送組件處待磨削半導體晶棒并送至磨削工序的加持旋轉裝置，并將磨削后半導體晶棒重新置于晶棒輸送組件，所述夾爪組件上設有用于對待磨削半導體晶棒進行對中檢測的探針；

與夾爪組件連接的機械手，用于帶動夾爪組件移動，以完成待磨削半導體晶棒的上料及磨削后半導體晶棒的下料；

以及防護組件，其位于定位組件、夾爪組件和機械手的外圍，所述防護組件上留有供晶棒輸送組件通過的通道。

進一步，所述晶棒輸送組件包括交換車、第一托架和第二托架，所述交換車包括車架及位于車架下方的車輪，所述第一托架和第二托架平行且間隔的固設于車架上，且第一托架用于放置待磨削半導體晶棒，且第二托架用于放置磨削后半導體晶棒。

進一步，所述定位組件包括定位架以及固設于定位架上的2個定位單元，所述2個定位單元對稱設置，且定位單元位于定位架靠近交換車的一側。

進一步，所述定位單元包括限位開關、鎖緊氣缸和導向輪組，所述導向輪組引導車架向定位架方向移動并碰觸位于導向輪組固定端的限位開關，所述鎖緊氣缸的缸體端與定位架固連，其活塞端連接定位塊以鎖緊車架。

進一步，所述機械手位于安裝座上，且夾爪組件與機械手的活動端連接。

進一步，所述夾爪組件包括支撐座、第一夾爪組件和第二夾爪組件，所述第一夾爪組件和第二夾爪組件均位于支撐座上的導軌上，且第二夾爪組件沿著導軌滑動以改變其與第一夾爪組件的間距。