[實(shí)用新型]揚(yáng)聲器模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920610960.8 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209545851U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張慶一;張明耀 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04R1/20 | 分類號(hào): | H04R1/20 |
| 代理公司: | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人: | 王喆 |
| 地址: | 266100 山東省青島*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 揚(yáng)聲器模組 導(dǎo)電件 焊接部 本實(shí)用新型 揚(yáng)聲器單體 限位結(jié)構(gòu) 容納腔 延伸部 偏移 短軸方向 電連接 彎折處 聲腔 長(zhǎng)軸 殼體 彎折 焊接 收容 相抵 延伸 配置 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)一種揚(yáng)聲器模組,包括形成有容納腔的殼體及收容在容納腔內(nèi)的揚(yáng)聲器單體;揚(yáng)聲器模組包括有導(dǎo)電件,位于后聲腔的限位結(jié)構(gòu);導(dǎo)電件包括有沿長(zhǎng)軸方向通過(guò)彎折依次形成的第一本體部、第二本體部以及第三本體部;第一本體部上至少包括有與揚(yáng)聲器單體形成電連接的焊接部,第一本體部上還包括有由第一本體部的區(qū)段邊沿沿短軸方向延伸出的延伸部;延伸部被配置為與限位結(jié)構(gòu)相抵接以限制第一本體部上焊接部的位置產(chǎn)生偏移。本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器模組可有效消除由于導(dǎo)電件彎折處余量大,易使導(dǎo)電件上焊接部的位置產(chǎn)生偏移,從而導(dǎo)致焊接部焊接質(zhì)量不高,可靠性差的問(wèn)題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電聲技術(shù)領(lǐng)域。更具體地,涉及一種揚(yáng)聲器模組。
背景技術(shù)
揚(yáng)聲器模組是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)部件,用于完成電信號(hào)與聲音信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換,是一種能量轉(zhuǎn)換器件。揚(yáng)聲器模組通常包括有殼體,殼體內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體,揚(yáng)聲器單體將整個(gè)模組內(nèi)腔分隔為彼此隔絕的前聲腔和后聲腔。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,便攜式電子設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大,電子設(shè)備所具有的零部件也越來(lái)越多,從而需要的空間也就越來(lái)越大。但是便攜式電子設(shè)備的體積卻在不斷小型化、輕薄化,為了適應(yīng)此種情況,技術(shù)人員嘗試將便攜式電子設(shè)備中的零部件封裝成一個(gè)部件以減小占用的空間,例如將MIC與揚(yáng)聲器單體封裝成一個(gè)模組部件等。
由于模組部件中各器件的位置不同,傳統(tǒng)的呈平板狀的導(dǎo)電件已不能滿足導(dǎo)通各器件的需求。因此在組裝時(shí),多通過(guò)在導(dǎo)電件上設(shè)置彎折結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)將模組部件內(nèi)各器件與外部電路導(dǎo)通。在模組部件中多采用柔性電路板作為導(dǎo)電件使用,柔性電路板本身材質(zhì)較軟,當(dāng)彎折處余量較大時(shí),導(dǎo)電件上焊接部的位置容易產(chǎn)生偏移,從而導(dǎo)致導(dǎo)電件焊接部與器件焊盤(pán)之間焊接質(zhì)量不良,在進(jìn)行跌落實(shí)驗(yàn)時(shí),導(dǎo)電件焊接部與焊盤(pán)的連接處極易斷裂,無(wú)法滿足可靠性要求。
實(shí)用新型內(nèi)容
鑒于上述問(wèn)題,本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種揚(yáng)聲器模組。此揚(yáng)聲器模組可有效消除由于導(dǎo)電件彎折處余量大,易使導(dǎo)電件上焊接部的位置產(chǎn)生偏移,從而導(dǎo)致焊接部焊接質(zhì)量不高,可靠性差的問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案:
一種揚(yáng)聲器模組,包括形成有容納腔的殼體及收容在容納腔內(nèi)的揚(yáng)聲器單體;所述揚(yáng)聲器模組包括有配置在模組后聲腔的包括有長(zhǎng)軸方向和短軸方向的導(dǎo)電件,
所述揚(yáng)聲器模組包括有位于后聲腔的限位結(jié)構(gòu);
所述導(dǎo)電件包括有沿長(zhǎng)軸方向通過(guò)彎折依次形成的第一本體部、第二本體部以及第三本體部;
所述第一本體部上至少包括有與揚(yáng)聲器單體形成電連接的焊接部,所述第一本體部上還包括有由第一本體部的區(qū)段邊沿沿短軸方向延伸出的延伸部;
所述延伸部被配置為與所述限位結(jié)構(gòu)相抵接以限制第一本體部上焊接部的位置產(chǎn)生偏移。
此外,優(yōu)選地方案是,所述導(dǎo)電件為柔性電路板,所述第一本體部、第二本體部以及第三本體部通過(guò)柔性電路板一體彎折形成。
此外,優(yōu)選地方案是,所述延伸部由第一本體部的區(qū)段在短軸方向上加寬形成。
此外,優(yōu)選地方案是,所述延伸部包括有由第一本體部的區(qū)段邊沿沿短軸方向分別向第一本體部?jī)蓚?cè)延伸出的第一延伸部和第二延伸部;
所述限位結(jié)構(gòu)包括有分別與第一延伸部和第二延伸部對(duì)應(yīng)配置的第一限位結(jié)構(gòu)和第二限位結(jié)構(gòu)。
此外,優(yōu)選地方案是,所述限位結(jié)構(gòu)設(shè)置在與延伸部邊沿對(duì)應(yīng)的殼體壁的內(nèi)表面上;
所述限位結(jié)構(gòu)與所述殼體壁一體成型,或者所述限位結(jié)構(gòu)通過(guò)粘接的方式固定在所述殼體上。
此外,優(yōu)選地方案是,所述限位結(jié)構(gòu)由與延伸部邊沿對(duì)應(yīng)的殼體側(cè)壁內(nèi)表面向外凸起形成的筋條形成。
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