[實用新型]低頻導磁的一體成型軟磁合金結構

有效

• 申請號: 201920610263.2
• 申請日: 2019-04-29
• 公開（公告）號: CN209823519U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 余高輝;曹頌
• 申請（專利權）人: 曹頌;余高輝
• 主分類號: H02K1/02
• 分類號: H02K1/02;H01F27/24;H01F1/14;H01F27/34
• 代理公司: 44356 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 江文鑫;唐敏

1.低頻導磁的一體成型軟磁合金結構，包括由軟磁合金材料一體燒結或粘結制成的機體，所述機體具有用于纏繞線圈繞組的繞線段，所述機體的繞線段的內部布置有金屬材料制成的導磁條，所述導磁條與所述機體一體燒結或粘結；所述導磁條的長度方向沿著所述繞線段內部的磁路延伸方向延伸布置。

2.如權利要求1所述的低頻導磁的一體成型軟磁合金結構，其特征在于，所述機體具有偏離所述繞線段的延伸段，所述導磁條延伸至所述延伸段內。

3.如權利要求1所述的低頻導磁的一體成型軟磁合金結構，其特征在于，所述繞線段內設有多個所述導磁條，沿垂直于所述繞線段內部的磁路延伸方向，多個所述導磁條依序呈上下間隔布置。

4.如權利要求3所述的低頻導磁的一體成型軟磁合金結構，其特征在于，相鄰的所述導磁條之間沿平行于所述繞線段內部的磁路延伸方向錯位布置。

5.如權利要求1至4任一項所述的低頻導磁的一體成型軟磁合金結構，所述導磁條的外表面設置有凹槽條，所述凹槽條沿著所述導磁條的軸向盤旋布置。

6.如權利要求5所述的低頻導磁的一體成型軟磁合金結構，其特征在于，沿著所述凹槽條的盤旋方向，所述凹槽條的開口寬度逐漸增加，所述凹槽條的深度逐漸增加。

7.如權利要求1至4任一項所述的低頻導磁的一體成型軟磁合金結構，其特征在于，沿自上而下的反向，所述導磁條具有朝下抵接著軟磁合金材料的抵接面，所述下導磁條的抵接面沿著所述導磁條的長度方向延伸布置，所述導磁條的抵接面呈平面狀。

8.如權利要求7所述的低頻導磁的一體成型軟磁合金結構，其特征在于，所述導磁條的抵接面設有朝上凹陷的凹槽段，凹槽端呈彎曲布置。

9.如權利要求1至4任一項所述的低頻導磁的一體成型軟磁合金結構，其特征在于，所述導磁條的抵接面朝下延伸有定位凸條，所述定位凸條插入在軟磁合金材料中；沿自上而下的方向，所述定位凸條的直徑逐漸縮小，且所述定位凸條的末端呈尖端狀。

10.如權利要求2所述的低頻導磁的一體成型軟磁合金結構，其特征在于，所述導磁條具有置于繞線段內部的中間段以及置于延伸段內部的端部段，所述端部段相對于中間段彎折布置；所述端部段的一端對接在所述中間段的端部，所述端部段的另一端彎曲呈弧形段布置。