[實用新型]一種用于微型芯片的引線框架有效

申請號：	201920609270.0	申請日：	2019-04-29
公開（公告）號：	CN210006724U	公開（公告）日：	2020-01-31
發明（設計）人：	廖邦雄;楊建斌;丁銀光	申請（專利權）人：	博羅縣杰信塑膠五金制品有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495
代理公司：	44202 廣州三環專利商標代理有限公司	代理人：	鄧聰權
地址：	516000 廣***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	框架體本實用新型過渡斜坡引線框架高度差整體散熱能力并排設置光滑加工內凹結構平面平行體積限制微型芯片粗糙面加工面弧高精壓塑封壓焊引腳粗糙兩邊加工
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【權利要求書】：

1.一種用于微型芯片的引線框架，其特征在于，所述引線框架包括若干個并排設置的框架體，所述框架體包括PAD區和LEAD TIP區，所述PAD區所處的平面與所述LEAD TIP區所處的平面平行，且存在高度差，令所述PAD區形成內凹結構，所述PAD區與所述LEAD TIP區之間的高度差為0.170±0.025mm，所述LEAD TIP區厚度為0.127±0.008mm；所述每個框架體上還包括有設置在PAD區兩邊的兩個TIBAR區，所述PAD區與所述TIBAR區之間存在過渡斜坡，所述過渡斜坡與所述PAD區所處的平面之間的夾角a為30°。

2.如權利要求1所述的一種用于微型芯片的引線框架，其特征在于，所述框架體的一面為粗糙面，另一面為光滑加工面，所述框架體的粗糙面向加工面打凹并進行凹深塑封。

3.如權利要求1所述的一種用于微型芯片的引線框架，其特征在于，所述PAD區寬度為4.35±0.102mm。

4.如權利要求1所述的一種用于微型芯片的引線框架，其特征在于，對所述LEAD TIP區的引腳進行精壓加工。

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