[實用新型]堆疊式電子卡連接器有效
| 申請號: | 201920609198.1 | 申請日: | 2019-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN210272741U | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 曹正廣;成波;陳高 | 申請(專利權)人: | 昆山惠樂精密工業有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/405;H01R13/635 |
| 代理公司: | 蘇州慧通知識產權代理事務所(普通合伙) 32239 | 代理人: | 丁秀華 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 堆疊 電子卡 連接器 | ||
1.一種堆疊式電子卡連接器,其包括上端子模組及下端子模組,所述上端子模組包括上絕緣體及插入成型于所述上絕緣體的上端子組,所述下端子模組包括下絕緣體及插入成型于所述下絕緣體的下端子組,所述上絕緣體與所述下絕緣體共同形成有插槽,所述上端子組包括位于所述插槽的上接觸部,所述下端子組包括位于所述插槽的下接觸部,所述上接觸部與所述下接觸部相對設置,其特征在于:所述上端子模組與所述下端子模組一體成型后再折疊在一起,所述上絕緣體與所述下絕緣體折疊處設有凹陷。
2.根據權利要求1所述的堆疊式電子卡連接器,其特征在于:所述上絕緣體與所述下絕緣體于所述凹陷處一體連接。
3.根據權利要求1所述的堆疊式電子卡連接器,其特征在于:所述上絕緣體與所述下絕緣體于所述凹陷處具有折斷面。
4.根據權利要求1所述的堆疊式電子卡連接器,其特征在于:所述上絕緣體具有向后延伸的上連接尾部,所述下絕緣體具有向后延伸的下連接尾部,所述上連接尾部層疊于所述下連接尾部。
5.根據權利要求4所述的堆疊式電子卡連接器,其特征在于:所述上連接尾部與所述下連接尾部分別呈水平板狀。
6.根據權利要求4所述的堆疊式電子卡連接器,其特征在于:所述上連接尾部與所述下連接尾部一體連接或斷開。
7.根據權利要求4所述的堆疊式電子卡連接器,其特征在于:在所述上端子模組與所述下端子模組折疊之前,所述凹陷設于所述上連接尾部與所述下連接尾部的連接處。
8.根據權利要求1所述的堆疊式電子卡連接器,其特征在于:還包括組裝于所述上絕緣體或/和所述下絕緣體上的偵測端子,所述偵測端子具有向前伸入所述插槽的抵壓部。
9.根據權利要求1所述的堆疊式電子卡連接器,其特征在于:還包括組裝于所述上絕緣體或/和所述下絕緣體上的退卡機構,所述退卡機構包括曲柄及與所述曲柄作動的推桿。
10.根據權利要求1所述的堆疊式電子卡連接器,其特征在于:還包括組裝于所述上絕緣體或/和所述下絕緣體上的金屬殼體,所述上絕緣體或/和所述下絕緣體設有卡扣臂,所述卡扣臂內側設有卡扣塊,所述金屬殼體包括側壁,所述側壁設有與所述卡扣塊卡扣的卡扣孔。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山惠樂精密工業有限公司,未經昆山惠樂精密工業有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920609198.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





