[實用新型]一種冷卻均溫銅箔有效
| 申請號： | 201920599686.9 | 申請日： | 2019-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN209964374U | 公開（公告）日： | 2020-01-17 |
| 發明（設計）人： | 胡萬里;穆瑩瑩 | 申請（專利權）人： | 深圳市帝興晶科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44545 深圳眾邦專利代理有限公司 | 代理人： | 郭曉宇 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電解銅層 合金層 導電膠層 絕緣膠層 均溫 銅箔 冷卻 附著力 電磁信號屏蔽 本實用新型 觸電危險 散熱性能 依次層疊 線路板 耐高溫 導電 卷狀 脫膠 絕緣 柔軟 搭配 印制 輻射 封閉 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種冷卻均溫銅箔，其特征在于：所述冷卻均溫銅箔呈卷狀且包括絕緣膠層，電解銅層，由鎳、鉛、鋅、錫組合形成的合金層，以及導電膠層；
所述絕緣膠層設置在所述電解銅層上，所述電解銅層設置在所述合金層上，所述合金層設置在所述導電膠層上。
2.如權利要求1所述的冷卻均溫銅箔，其特征在于：所述絕緣膠層呈紅色。
3.如權利要求1所述的冷卻均溫銅箔，其特征在于：所述導電膠層為電阻為0.03歐姆的導電膠材料。
4.如權利要求1所述的冷卻均溫銅箔，其特征在于：所述絕緣膠層的厚度為0.006～0.008mm，所述電解銅層的厚度為0.008～0.010mm，所述合金層的厚度為0.009～0.011mm，所述導電膠層的厚度為0.007～0.009mm。
5.如權利要求4所述的冷卻均溫銅箔，其特征在于：所述絕緣膠層的厚度為0.007mm，所述電解銅層的厚度為0.009mm，所述合金層的厚度為0.010mm，所述導電膠層的厚度為0.008mm。
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