[實用新型]在半導體處理中用于襯底的真空固持器有效
| 申請號: | 201920595587.3 | 申請日: | 2019-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN209447778U | 公開(公告)日: | 2019-09-27 |
| 發明(設計)人: | 彭壽;丹尼爾·梅諾斯;巴斯蒂安·希普欣;邁克爾·哈爾;付干華;殷新建 | 申請(專利權)人: | 中國建材國際工程集團有限公司;CTF太陽能有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉;郭婧婧 |
| 地址: | 200063 上海市普*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固持板 底板 抽空 固持器 半導體處理 側壁 襯底 彈性密封元件 本實用新型 邊界區域 真空入口 抽吸孔 容積室 板狀 壁布 氣密 穿透 | ||
1.一種在半導體處理中用于具有不同尺寸的板狀襯底(200)的真空固持器(100),所述真空固持器(100)包括:
固持板(10),所述固持板(10)具有多個抽吸孔(13),其中所述抽吸孔(13)完全穿透所述固持板(10),且所述固持板(10)具有前側(11)和后側(12);
底板(30),所述底板(30)被布置成與所述固持板(10)的所述后側(12)相對;
側壁(40a-40d),所述側壁(40a-40d)在所述底板(30)和所述固持板(10)的側處或邊界區域處連接所述底板(30)和所述固持板(10),使得所述固持板(10)與所述底板(30)之間形成抽空容積(20),其中真空能夠施加到所述抽空容積(20);
至少一個分離壁(21a、21b),所述至少一個分離壁(21a、21b)布置于所述抽空容積(20)內,并將所述抽空容積(20)劃分成彼此氣密地分離的至少兩個抽空容積室(20a-20c);
至少兩個真空入口(50a-50c),其中每個抽空容積室(20a-20c)被分配給所述真空入口(50a-50c)中的一個真空入口并能夠通過相應的所述真空入口(50a-50c)被抽空;以及
至少一個彈性密封元件(70a-70c),所述至少一個彈性密封元件(70a-70c)布置于所述固持板(10)的所述前側(11)上,其中所述固持板(10)上的所述至少一個彈性密封元件(70a-70c)的圖案與所述至少一個分離壁(21a、21b)的圖案對應。
2.根據權利要求1所述的真空固持器,其特征在于,所述固持板(10)和所述底板(30)具有相同的形狀和相同的橫向延伸部。
3.根據權利要求1或2所述的真空固持器,其特征在于,所述固持板(10)具有矩形形狀。
4.根據權利要求1所述的真空固持器,其特征在于,所述至少一個分離壁(21a、21b)中的至少一個分離壁在彼此相對的兩個側壁(40a-40d)之間成直線地延伸。
5.根據權利要求1所述的真空固持器,其特征在于,所述至少一個分離壁(21a、21b)中的至少一個分離壁連接彼此鄰近的兩個側壁(40a-40d),且所述至少一個分離壁(21a、21b)包括彼此成直角延伸的兩個部分片段。
6.根據權利要求5所述的真空固持器,其特征在于,所述至少一個分離壁(21a、21b)的第一部分片段沿著第一方向延伸于第一長度上方,且所述至少一個分離壁(21a、21b)的第二部分片段沿著第二方向延伸于第二長度上方,其中所述第一長度等于所述第二長度,且其中所述第二方向與所述第一方向成直角延伸。
7.根據權利要求1所述的真空固持器,其特征在于,所述真空固持器(100)包括若干分離壁(21a、21b),其中所述分離壁(21a、21b)被形成為具有相同形狀。
8.根據權利要求1所述的真空固持器,其特征在于,每個真空入口(50a-50c)連接到能夠被機電地、液壓地、氣動地和/或手動地操縱的控制閥(60a-60c)。
9.根據權利要求1或2所述的真空固持器,其特征在于,至少一個止動元件(90a、90b)在所述固持板(10)的邊界區域中或在一個或多個側壁(40a-40d)處布置于所述固持板(10)的所述前側(11)上,其中所述至少一個止動元件(90a、90b)突出于所述固持板(10)的所述前側(11)上方。
10.根據權利要求9所述的真空固持器,其特征在于,兩個止動元件(90a、90b)彼此成直角布置。
11.根據權利要求10所述的真空固持器,其特征在于,所述兩個止動元件(90a、90b)彼此鄰近。
12.根據權利要求10所述的真空固持器,其特征在于,所述固持板(10)具有矩形形狀。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





