[實用新型]柔性線路板、功能模組及智能終端有效
| 申請號: | 201920594210.6 | 申請日: | 2019-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN210432057U | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發明(設計)人: | 朱志肖 | 申請(專利權)人: | 南昌歐菲生物識別技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 易長樂;鄧云鵬 |
| 地址: | 330029 江西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 線路板 功能 模組 智能 終端 | ||
1.一種柔性線路板,其特征在于,包括:
柔性基底,包括第一表面以及與所述第一表面相背設置的第二表面;以及
第一線路層,包括第三表面以及與所述第三表面相背設置的第四表面,所述第三表面與所述第一表面連接,所述第一線路層包括焊盤區及膠粘區,相鄰兩個所述焊盤區通過所述膠粘區間隔,所述焊盤區用于電連接待導通元件,所述膠粘區設置有貫穿所述第三表面和所述第四表面的容置孔,所述容置孔用于容置連接所述待導通元件與所述柔性基底的粘結劑。
2.根據權利要求1所述的柔性線路板,其特征在于,所述容置孔向所述膠粘區延伸至所述焊盤區與所述膠粘區的分界線。
3.根據權利要求1所述的柔性線路板,其特征在于,所述柔性線路板包括油墨層,所述油墨層設于所述第四表面,所述油墨層開設有露出所述焊盤的第一避讓通孔,以及與所述容置孔正對的第二避讓通孔,所述第二避讓通孔用于容置連接所述待導通元件與所述柔性基底的粘結劑。
4.根據權利要求3所述的柔性線路板,其特征在于,所述柔性線路板包括第二線路層,所述第二線路層設于所述第二表面。
5.根據權利要求4所述的柔性線路板,其特征在于,所述柔性線路板包括覆蓋膜,所述覆蓋膜設于所述第二線路層遠離所述柔性基底的一側。
6.根據權利要求5所述的柔性線路板,其特征在于,所述柔性線路板包括補強板,所述補強板設于所述覆蓋膜遠離所述第二線路層的一側;及/或
所述柔性基底為聚酰亞胺基底;及/或
所述覆蓋膜包括聚酰亞胺薄膜和連接于所述聚酰亞胺薄膜與所述柔性基底的膠層;及/或
所述柔性基底的厚度為10-30微米;及/或
所述第一線路層的厚度為10-30微米;及/或
所述第二線路層的厚度為10-30微米;及/或
所述覆蓋膜的厚度為15-40微米;及/或
所述油墨層的厚度為5-40微米。
7.一種功能模組,其特征在于,包括:
如權利要求1至6中任意一項所述的柔性線路板;
功能器件,與所述焊盤區電連接;以及
粘結層,設于所述容置孔并粘結所述功能器件與所述柔性線路板。
8.根據權利要求7所述的功能模組,其特征在于,所述功能器件為指紋識別組件;或者,所述功能器件為取像組件。
9.根據權利要求7所述的功能模組,其特征在于,所述粘結層延伸至所述功能器件的側面;及/或所述功能模組包括設于所述功能器件與所述焊盤區之間導電層。
10.一種智能終端,其特征在于,包括:
終端本體;以及
如權利要求7至9中任意一項所述的功能模組,設于所述終端本體。
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