[實(shí)用新型]晶片治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920594061.3 | 申請日: | 2019-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN209822601U | 公開(公告)日: | 2019-12-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王旭旭;蘇超;高飛 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢奧新科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 11283 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李健;蔣愛花 |
| 地址: | 430223 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固持槽 限位件 晶片 彈性件 上表面 限位元件 凹陷 固持 推抵 治具 晶片放置 可移動地 下表面 移動 地被 夾持 種晶 連通 穩(wěn)固 延伸 | ||
1.一種晶片治具,適用于固定多個晶片;其特征在于;所述晶片治具包括:
基座,所述基座具有上表面、相反于所述上表面的下表面、第一側(cè)、相反于所述第一側(cè)的第二側(cè)、多個于所述上表面凹陷形成且自所述第一側(cè)朝所述第二側(cè)延伸的第一凹槽及多個于所述上表面凹陷形成且連通所述第一凹槽遠(yuǎn)離所述第一側(cè)的一端的第一固持槽,所述第一固持槽適用于供所述晶片放置;
多個限位件,多個所述限位件分別可移動地容置于所述第一凹槽;及
多個彈性件,多個所述彈性件分別設(shè)置于所述基座及所述限位件之間,所述彈性件能夠推抵所述限位件朝所述第一固持槽移動使所述限位件抵靠并固持對應(yīng)的所述晶片。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片治具,其特征在于:所述基座還具有多個于所述上表面凹陷形成且自所述第二側(cè)朝所述第一側(cè)延伸的第二凹槽及多個于所述上表面凹陷形成且連通所述第二凹槽遠(yuǎn)離所述第二側(cè)的一端的第二固持槽,所述第一固持槽及所述第二固持槽相間隔,所述第一固持槽及所述第二固持槽適用于供所述晶片放置,所述限位件分別可移動地容置于所述第一凹槽及所述第二凹槽,所述彈性件能夠推抵所述限位件朝所述第一固持槽及所述第二固持槽移動使所述限位件抵靠并固持對應(yīng)的所述晶片。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片治具,其特征在于:所述基座還具有多個分別位于所述第一固持槽及所述第二固持槽且連通所述上表面及所述下表面的氣孔。
4.如權(quán)利要求3所述的晶片治具,其特征在于:所述基座還具有于所述下表面凹陷形成的氣流槽,所述氣流槽連通所述氣孔。
5.如權(quán)利要求2所述的晶片治具,其特征在于:每個所述限位件具有本體部及推抵部,所述本體部可移動地容置于對應(yīng)的所述第一凹槽或所述第二凹槽并具有上下貫穿的開口,所述開口供對應(yīng)的所述彈性件設(shè)置,所述推抵部自所述本體部朝對應(yīng)的所述第一固持槽或所述第二固持槽延伸并能夠抵接對應(yīng)的所述晶片。
6.如權(quán)利要求5所述的晶片治具,其特征在于:所述彈性件為扭簧,所述基座還具有多個設(shè)置于所述限位件的開口內(nèi)的凸柱,所述凸柱供對應(yīng)的所述彈性件套設(shè)。
7.如權(quán)利要求6所述的晶片治具,其特征在于:每個所述限位件的本體部還形成有兩個連通所述開口兩側(cè)且位置對應(yīng)所述凸柱的卡槽,所述卡槽供對應(yīng)的所述彈性件卡抵。
8.如權(quán)利要求6所述的晶片治具,其特征在于:所述晶片治具還包括兩個設(shè)置于所述基座的蓋板,所述蓋板分別位于所述第一凹槽及所述第二凹槽上方并覆蓋所述限位件的開口。
9.如權(quán)利要求2所述的晶片治具,其特征在于:所述基座還具有兩個于所述上表面凹陷形成的作業(yè)槽,所述作業(yè)槽分別連通所述第一固持槽及所述第二固持槽。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





