[實用新型]一種玻纖布增強超低硬度導熱硅膠片有效
| 申請號： | 201920593913.7 | 申請日： | 2019-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN210881180U | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發明（設計）人： | 黎海濤;林秋燕;徐保 | 申請（專利權）人： | 東莞市漢品電子有限公司 |
| 主分類號： | B32B9/04 | 分類號： | B32B9/04;B32B17/02;B32B7/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 蘇州通途佳捷專利代理事務所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李陽 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 玻纖布 增強 硬度 導熱 硅膠 | ||
【權利要求書】：
1.一種玻纖布增強超低硬度導熱硅膠片，其特征在于：包括從上至下依次設置的第一離型層、第一導熱硅膠層、第一玻纖布、第二導熱硅膠層、第二玻纖布、第三導熱硅膠層和第二離型層，所述第一玻纖布和第二玻纖布為無堿網格玻纖布，所述第二導熱硅膠層的厚度大于第一導熱硅膠層和第三導熱硅膠層的厚度。
2.如權利要求1所述的一種玻纖布增強超低硬度導熱硅膠片，其特征在于：所述第一離型層和第二離型層為PET離型膜。
3.如權利要求1所述的一種玻纖布增強超低硬度導熱硅膠片，其特征在于：所述第一玻纖布和第二玻纖布的厚度為25--30微米。
4.如權利要求1所述的一種玻纖布增強超低硬度導熱硅膠片，其特征在于：所述第二導熱硅膠層的厚度為0.2--15毫米，所述第一導熱硅膠層和第三導熱硅膠層的厚度為5--10微米。
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