[實用新型]液體加灌裝置及用于加灌液體的系統

有效

• 申請號: 201920593216.1
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN210417056U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 劉日嵐;梁紅斌
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: B65B3/14
• 分類號: B65B3/14;B65B3/04
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 林錦輝

本實用新型提供了一種液體加灌裝置及用于加灌液體的系統。在一種實現中，所述液體加灌裝置包括：輸氣管，其中，經由所述輸氣管向盛有液體的密閉容器供應壓縮空氣；開關，其被布置在所述輸氣管上，用于控制所述輸氣管的導通/關斷；導通泄壓閥，其被布置在所述輸氣管上，用于在所述輸氣管中的氣壓超過一定閾值時開啟泄壓；氣壓計，其被布置在所述輸氣管上，用于測量所述輸氣管中的氣壓；以及輸液管，其中，依靠所供應的壓縮空氣對所述密閉容器中的液體表面施加的壓力，經由所述輸液管向目標容器供應所述密閉容器中的液體。

技術領域

本實用新型總體上涉及用于加灌液體的裝置及用于加灌液體的系統，更具體地，涉及一種利用壓縮空氣產生的壓力來將液體加灌到目標容器中的裝置及相應的系統。

背景技術

作為二十世紀最重要的發明之一，半導體集成電路的出現推動著人類技術進步的方方面面。在半導體制造領域，封裝后測試/芯片測試是非常重要的一個環節。芯片測試包括檢測在各種工作環境/狀態下芯片能否正常工作，例如，檢測在特定溫度(低溫、高溫)/溫度范圍下芯片能否實現指定的功能/達到指定的性能。芯片測試過程的溫度控制通常需要借助于向芯片測試設備的相應容器/管道加灌的冷卻液或導熱液等液體，加灌液體是芯片測試過程中一個較為頻繁的操作。

現有技術中，加灌液體的一種常規手段是使用充電泵，充電泵典型地包含蓄電池和渦輪泵。在充電泵工作時，蓄電池提供的電力驅動渦輪泵，將盛有冷卻液或導熱液的液體罐中的液體抽取到芯片測試設備的目標容器 /管道中。充電泵的工作依賴于蓄電池，頻繁的充電需求使得充電泵不易于管理和維護，日常工作中，操作人員經常會遇到在需要使用時才發現充電泵未充好電從而影響工作進度的情況。另外，蓄電池和渦輪泵本身以及充電泵中的電路結構也容易出現故障或損壞。這些都使得充電泵的使用成本相對較高而使用壽命相對較短。此外，由于蓄電池和渦輪泵的存在，充電泵整體重量較大，不便于移動和搬運。

向芯片測試設備的目標容器/管道加灌冷卻液或導熱液的另一種常規手段是使用帶有氣囊的塑料軟管。軟管的一端插入到液體罐中的冷卻液或導熱液中，而另一端則插入到/連接到芯片測試設備的容器/管道。在工作中，操作人員需用手反復擠壓再釋放氣囊，以將冷卻液或導熱液吸入到軟管中進而流入目標容器/管道中。然而，這樣手動操作不但非常費力而且非常低效，同時頻繁地擠壓橡膠氣囊使得氣囊很容易破損從而導致液體泄漏。

不僅僅是在芯片測試過程中，加灌液體也是許多其它生產/制造環境中、甚至日常生活中頻繁涉及的操作。上述的加灌液體的常規手段并不能滿足實際需求。

實用新型內容

本實用新型的一個目的在于，提供一種結構簡單、不易損壞且易于操作的液體加灌裝置及相應的系統，用以克服現有技術中存在的至少上述缺陷。

根據本實用新型的一個方面，提供了一種液體加灌裝置，所述液體加灌裝置可以包括：輸氣管，其中，經由所述輸氣管向盛有液體的密閉容器供應壓縮空氣；開關，其被布置在所述輸氣管上，用于控制所述輸氣管的導通/關斷；導通泄壓閥，其被布置在所述輸氣管上，用于在所述輸氣管中的氣壓超過一定閾值時開啟泄壓；氣壓計，其被布置在所述輸氣管上，用于測量所述輸氣管中的氣壓；以及輸液管，其中，依靠所供應的壓縮空氣對所述密閉容器中的液體表面施加的壓力，經由所述輸液管向目標容器供應所述密閉容器中的液體。

可選地，在上述方面的一個示例中，所述開關可以是自鎖開關。

可選地，在上述方面的一個示例中，所述開關可以是自復位開關。

可選地，在上述方面的一個示例中，所述導通泄壓閥和所述氣壓計可以被集成為一個部件。

可選地，在上述方面的一個示例中，所述液體加灌裝置還可以包括殼體，所述殼體至少可以容納所述開關、所述導通泄壓閥和所述氣壓計。

可選地，在上述方面的一個示例中，所述殼體上可以設置有一個或多個通氣孔。