[實用新型]一種錫膏加速回溫及防錯裝置

有效

• 申請號: 201920585121.5
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN210444602U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 胡春娟
• 申請（專利權）人: 蘇州科新電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種錫膏加速回溫及防錯裝置，包括罩殼、傳送帶、靜音風扇、位移傳感器以及控制器；所述傳送帶位于罩殼內部，所述罩殼上設置有放料門和出料口，所述放料門與罩殼側面鉸接并且位于傳送帶上游端的一側，所述傳送帶的下游端貫穿出料口，所述靜音風扇位于罩殼側面，所述罩殼的頂端設置有出風口，所述位移傳感器位于罩殼上靠近放料門的位置處，所述控制器位于罩殼內部。本實用新型一種錫膏加速回溫及防錯裝置，可對瓶裝錫膏的回溫過程進行適當加速，縮短回溫所需時間，并可避免取用時發生拿錯的不良現象，保證貼片的順利進行。

技術領域

本實用新型涉及SMT貼片領域，具體涉及一種錫膏加速回溫及防錯裝置。

背景技術

SMT是表面組裝技術，是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

在SMT貼片的起始階段，需要將要用的瓶裝錫膏從冰箱中取出后進行回溫處理，使瓶內的錫膏均勻且緩慢地升至室溫。現階段的瓶裝錫膏回溫的處理方式多為將其放置在室內自然回溫4～6小時，并且人工標記，以避免取用時誤拿成沒有充分回溫的瓶裝錫膏。

但是，自然回溫的處理方式會導致回溫過程過為緩慢，會影響生產效率，并且人工標記的操作繁雜，在取用時容易拿錯瓶裝錫膏。

實用新型內容

本實用新型的目的是：提供一種錫膏加速回溫及防錯裝置，可對瓶裝錫膏的回溫過程進行適當加速，縮短回溫所需時間，并可避免取用時發生拿錯的不良現象，保證貼片的順利進行。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下的技術方案：

一種錫膏加速回溫及防錯裝置，包括罩殼、傳送帶、靜音風扇、位移傳感器以及控制器；所述傳送帶位于罩殼內部，所述罩殼上設置有放料門和出料口，所述放料門與罩殼側面鉸接并且位于傳送帶上游端的一側，所述傳送帶的下游端貫穿出料口，所述靜音風扇位于罩殼側面，所述罩殼的頂端設置有出風口，所述位移傳感器位于罩殼上靠近放料門的位置處，所述控制器位于罩殼內部。

進一步的，所述罩殼側面設置有用于驅動傳送帶的驅動電機，所述罩殼上還設置有顯示屏。

進一步的，所述顯示屏具體位于罩殼的出料口上方；所述罩殼內的控制器分別與驅動電機、靜音風扇、位移傳感器以及顯示屏電性連接。

進一步的，所述靜音風扇具體位于傳送帶寬度方向兩側的罩殼側壁上，所述靜音風扇沿傳送帶的長度方向呈直線陣列狀布置。

本實用新型的有益效果為：一種錫膏加速回溫及防錯裝置，通過罩殼、傳送帶、驅動電機、靜音風扇、位移傳感器、顯示屏以及控制器的配合使用，可對瓶裝錫膏的回溫過程進行適當加速，在錫膏回溫可承受的速度范圍內，縮短回溫所需時間，從而有利于提高生產效率，并可達到隨傳送帶先進先出的方式，避免取用時發生拿錯的不良現象，省去人工標記的操作，可保證貼片的順利進行。

附圖說明

圖1為本實用新型一種錫膏加速回溫及防錯裝置的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型一種錫膏加速回溫及防錯裝置另一視角的整體結構示意圖。

圖3為本實用新型一種錫膏加速回溫及防錯裝置的工作原理模塊示意圖。

圖中：1、罩殼；2、放料門；3、出料口；4、傳送帶；5、驅動電機；6、靜音風扇；7、出風口；8、位移傳感器；9、顯示屏；10、控制器。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型作進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。