[實用新型]高集成智能功率模塊及空調(diào)器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920582914.1 | 申請日: | 2019-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN209461457U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蘇宇泉;馮宇翔;黃招彬;張土明 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L21/98;F24F11/88 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 唐文波 |
| 地址: | 528311 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 二極管 安裝位 整流橋 智能功率模塊 高集成 陰極 本實用新型 陽極 安裝基板 功率組件 電連接 空調(diào)器 電子元件安裝 二極管設(shè)置 功率模塊 集成智能 集成度 電控板 分設(shè) 減小 | ||
1.一種高集成智能功率模塊,其特征在于,所述高集成智能功率模塊包括:
整流橋及功率組件;
安裝基板,所述安裝基板具有供所述整流橋和所述功率組件的電子元件安裝的安裝位;其中,供所述整流橋安裝的安裝位包括第一安裝位、第二安裝位和第三安裝位;
所述整流橋包括第一二極管、第二二極管、第三二極管及第四二極管,所述第一二極管和所述第二二極管設(shè)置于所述第一安裝位上;所述第三二極管設(shè)置于所述第二安裝位上,所述第四二極管設(shè)置于第三安裝位上;所述第一二極管的陰極與所述第三二極管的陽極電連接;所述第二二極管的陰極與所述第四二極管的陽極電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的高集成智能功率模塊,其特征在于,所述第一二極管和所述第二二極管的陽極與所述安裝基板的安裝位貼合,所述第一二極管和所述第二二極管的陰極背離所述安裝基板設(shè)置;
所述第三二極管和所述第四二極管的陽極與所述安裝基板的安裝位貼合,所述第三二極管和所述第四二極管的陰極背離所述安裝基板設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的高集成智能功率模塊,其特征在于,高集成智能功率模塊還包括兩個交流輸入引腳和兩個直流輸出引腳;
所述安裝基板還包括第四安裝位,兩個所述交流輸入引腳的一端分設(shè)于所述第二安裝位和所述第三安裝位上;兩個所述直流輸出引腳分設(shè)于所述第一安裝位和第四安裝位。
4.如權(quán)利要求3所述的高集成智能功率模塊,其特征在于,所述第一安裝位、第二安裝位、第三安裝位、第四安裝位呈田字形分布,所述第四安裝位具有沿所述基板寬度方向延伸至所述第一安裝位和第三安裝位之間的延伸部;
所述第一二極管的陰極通過連接線與所述第二安裝位連接;
所述第二二極管的陰極通過連接線與所述第三安裝位連接;
所述第三二極管的陰極通過連接線與所述延伸部連接;
所述第四二極管的陰極通過連接線與所述第四安裝位連接。
5.如權(quán)利要求4所述的高集成智能功率模塊,其特征在于,通過設(shè)置多個所述連接線的導(dǎo)電框架將各所述連接線整體安裝至所述安裝基板上對應(yīng)位置,并在安裝后切割掉所述導(dǎo)電框架,以形成所述整流橋的連接線,以及兩個所述交流輸入引腳和兩個所述直流輸出引腳。
6.如權(quán)利要求4所述的高集成智能功率模塊,其特征在于,所述連接線在各所述整流橋的二極管與對應(yīng)的所述安裝位之間呈弧形或者臺階設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1至6任意一項所述的高集成智能功率模塊,其特征在于,所述基板沿長度方向從左到右依次包括第一區(qū)域和第二區(qū)域;所述整流橋和所述功率組件分設(shè)于所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域。
8.如權(quán)利要求7所述的高集成智能功率模塊,其特征在于,所述功率組件包括PFC功率開關(guān)模塊和IPM模塊;
所述PFC功率開關(guān)模塊設(shè)置于所述第二區(qū)域靠近所述第一區(qū)域的一側(cè),所述IPM模塊設(shè)置于所述第二區(qū)域遠(yuǎn)離所述第一區(qū)域的一側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的高集成智能功率模塊,其特征在于,所述IPM模塊的數(shù)量為多個;
所述IPM模塊至少包括風(fēng)機(jī)IPM模塊和壓縮機(jī)IPM模塊。
10.一種空調(diào)器,其特征在于,包括如權(quán)利要求1至9任意一項所述的高集成智能功率模塊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





