[實用新型]晶圓花籃的取放片裝置

有效

• 申請號: 201920582662.2
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN209461434U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 王鶴龍;陸嘉鑫;王國杰
• 申請（專利權）人: 蘇州長瑞光電有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 楊楠

本實用新型公開了一種晶圓花籃的取放片裝置。所述晶圓花籃包括平行且等間隔設置的一組用于豎直承載晶圓的卡槽，所述卡槽的上端設置有用于取出和放入晶圓的第一開口，所述卡槽的下端設置有晶圓不能通過的第二開口；所述取放片裝置包括本體，所述本體包括平行且等間隔設置的一組與所述卡槽一一對應的定位槽，定位槽之間的間隔與卡槽之間的間隔相等，每個定位槽的兩端均設置有可容晶圓通過的開口且定位槽兩端開口之間設置有相互貫通的通道，定位槽的寬度大于卡槽的寬度。本實用新型可有效降低取放片操作的難度以及晶圓破損的可能性，且結構簡單，實現成本低廉。

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓花籃的取放片裝置，屬于半導體制造技術領域。

背景技術

在現代半導體制造技術中，晶圓片的清洗是貫穿工藝制造流程中必不可少的關鍵步驟，如果晶圓片表面的潔凈度質量達不到要求，無論其它工藝步驟控制的多優秀，也不可能獲得高質量的半導體器件。清洗是指將晶圓先放入清洗花籃（簡稱為放片），然后將花籃放入清洗液內浸泡，去除晶圓表面臟污。清洗完之后再將晶圓從花籃內取出（簡稱為取片）。

清洗用晶圓花籃的通常包括平行且等間隔設置的一組用于豎直承載晶圓的卡槽，所述卡槽的上端設置有用于取出和放入晶圓的第一開口，所述卡槽的下端設置有晶圓不能通過的第二開口。當前所采用的放片和取片操作方式是用鑷子夾住晶圓邊緣，直接放入花籃和從花籃中取出。由于晶圓（尤其是薄晶圓）具有易碎的特點，此種取放片方式存在如下缺陷：由于標準晶圓清洗花籃的卡槽通常設計的較窄，人為操作取、放片時手易抖動、位置把握不準等因素，晶圓容易和卡槽周邊發生碰撞、擠壓，造成晶圓破碎。如果在設計時增大花籃卡槽寬度的話，運輸和清洗操作過程中晶圓在卡槽內容易大幅度晃動，產生較大的沖擊力，同樣會造成晶圓破碎。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于克服現有取放片方式所存在的難以操作且容易導致晶圓破碎的不足，提供一種晶圓花籃的取放片裝置，可有效降低取放片操作的難度以及晶圓破損的可能性，且結構簡單，實現成本低廉。

一種晶圓花籃的取放片裝置，所述晶圓花籃包括平行且等間隔設置的一組用于豎直承載晶圓的卡槽，所述卡槽的上端設置有用于取出和放入晶圓的第一開口，所述卡槽的下端設置有晶圓不能通過的第二開口；所述取放片裝置包括本體，所述本體包括平行且等間隔設置的一組與所述卡槽一一對應的定位槽，定位槽之間的間隔與卡槽之間的間隔相等，每個定位槽的兩端均設置有可容晶圓通過的開口且定位槽兩端開口之間設置有相互貫通的通道，定位槽的寬度大于卡槽的寬度。

優選地，所述本體被設置為：當晶圓花籃與所述本體水平放置于同一平面上且定位槽和卡槽均平行于水平面時，各定位槽的底部與其所對應卡槽的底部之間存在一個固定高度差，所述固定高度差的取值范圍為0.1mm～1.0mm。

進一步地，該取放片裝置還包括厚度為所述固定高度差2倍的墊片。

進一步地，所述固定高度差的取值范圍為0.4mm～0.6mm。

進一步地，該取放片裝置還包括推桿，用于沿所述通道將晶圓從定位槽的一端開口向另一端開口推送。

優選地，該取放片裝置的材料為防靜電材料。

基于以上取放片裝置還可以得到以下技術方案：

一種晶圓花籃的取放片方法，其放片過程具體如下：

步驟1、將晶圓花籃與如上任一技術方案所述取放片裝置的本體水平放置于同一平面上且定位槽和卡槽均平行于水平面；

步驟2、令晶圓花籃各卡槽的第一開口與所述本體上相應定位槽的一端開口貼近并正對，并使得各定位槽的底部比其所對應卡槽的底部高出0.1mm～1.0mm；

步驟3、經由所述本體上定位槽的另一端開口將晶圓放入定位槽中，并沿所述通道將晶圓向定位槽與晶圓花籃卡槽貼近并正對的一端開口推送，直至晶圓主體進入晶圓花籃的卡槽中；