[實用新型]一種厚卷裝框架的送線裝置有效
| 申請號: | 201920577449.2 | 申請日: | 2019-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN209691722U | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 姚石鳳 | 申請(專利權)人: | 東莞市中之電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/329 |
| 代理公司: | 44400 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 何新華<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 523430 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 撥線輪 轉軸 馬達 引線支板 安裝板 本實用新型 馬達安裝座 軸承安裝板 聯軸器 安裝板固定 動力輸出端 底板 工作效率 結構設置 送線裝置 同步轉動 兩側面 上表面 線齒輪 走料槽 回程 卷裝 軸承 轉動 配合 | ||
本實用新型提供一種厚卷裝框架的送線裝置,包括底板、馬達、U形引線支板、撥線輪安裝板、撥線輪結構、馬達安裝座、轉軸;撥線輪安裝板固定設置在U形引線支板的中間位置;撥線輪結構嵌設在所述撥線輪安裝板的上方,撥線輪安裝板的上表面形成有走料槽;撥線輪結構設置有撥線齒輪;馬達固定安裝在馬達安裝座上,馬達的動力輸出端連接有聯軸器,轉軸安裝在所述聯軸器遠離馬達的一端;U形引線支板的相對兩側面均設置有軸承安裝板,各軸承安裝板上均嵌設有配合轉軸實施轉動的軸承,轉軸與撥線輪結構固定連接使撥線輪結構隨轉軸同步轉動。本實用新型通過設置撥線輪結構,不存在回程的問題,提升了工作效率。
技術領域
本實用新型涉及二極管加工技術領域,尤其涉及一種厚卷裝框架的送線裝置。
背景技術
對于0.4mm厚框架的二極管加工,在引線的環節,一般會采用引線框裝置,而現有技術中,一般會采用撥線針設備,采用絲桿帶動撥線針,來回進行框架的引線動作。這樣的設備,存在的主要缺陷是速度跟不上,主要原因是,采用絲桿帶動撥線針移動進行引線,絲桿有一個回程的空運動時間,降低了工作效率,亟待改善。
實用新型內容
基于此,本實用新型的目的在于提供一種厚卷裝框架的送線裝置,設置撥線輪結構,不存在回程的問題,提升了工作效率。
本實用新型提供一種厚卷裝框架的送線裝置,包括底板、馬達、U形引線支板、撥線輪安裝板、撥線輪結構、馬達安裝座、轉軸;所述撥線輪安裝板固定設置在所述U形引線支板的中間位置;所述撥線輪結構嵌設在所述撥線輪安裝板的上方,所述撥線輪安裝板的上表面形成有走料槽;所述撥線輪結構設置有撥線齒輪;所述馬達固定安裝在所述馬達安裝座上,所述馬達的動力輸出端連接有聯軸器,所述轉軸安裝在所述聯軸器遠離所述馬達的一端;所述U 形引線支板的相對兩側面均設置有軸承安裝板,各所述軸承安裝板上均嵌設有配合轉軸實施轉動的軸承,所述轉軸與所述撥線輪結構固定連接使撥線輪結構隨轉軸同步轉動。
作為優選方案,所述撥線輪結構包括與轉軸固定連接的左撥線輪固定盤、右撥線輪固定盤、套設在所述左撥線輪固定盤和所述右撥線輪固定盤之間的壓輪套、撥線齒輪,所述左撥線輪固定盤靠向壓輪套的一側開設有環形凸臺,所述右撥線輪固定盤靠向所述壓輪套的一側開設有供所述環形凸臺嵌入的環形讓位槽,所述環形凸臺和所述壓輪套之間形成有撥線齒輪的放置空間,所述撥線齒輪嵌設在所述放置空間內;所述撥線齒輪的外徑大于所述壓輪套的外徑;所述壓輪套的外徑與所述走料槽的底部相切;所述左撥線輪固定盤、右撥線輪固定盤、壓輪套、撥線齒輪共軸心設置;所述走料槽穿過所述左撥線輪固定盤和右撥線輪固定盤之間。
作為優選方案,所述左撥線輪固定盤和所述右撥線輪固定盤通過螺栓固定安裝在一起;所述左撥線輪固定盤遠離所述壓輪套的一側設置有轉軸套A,所述右撥線輪固定盤遠離所述壓輪套的一側設置有轉軸套B;所述轉軸依次貫穿轉軸套A和轉軸套B,所述軸套A和所述轉軸套 B上均通過螺栓將轉軸壓緊固定。
作為優選方案,所述U形引線支板位于框架移動方向的一側固定設置有光電開關安裝板,所述光電開關安裝板上固定安裝有光電開關。
作為優選方案,所述U形引線支板的上表面設置有蓋板。
作為優選方案,所述蓋板通過螺桿固定在所述U形引線支板的上表面;所述U形引線支板的上表面設置有螺桿孔,各所述螺桿孔上部的外圍均開設有下彈簧讓位槽;所述蓋板設置有螺桿孔,各所述螺桿孔的下部均開設有上彈簧讓位槽,所述下彈簧讓位槽和所述上彈簧讓位槽之間設置有套設在所述螺桿外徑上的緩沖彈簧。
作為優選方案,所述蓋板的下表面凸設有與所述走料槽對應的壓料凸條。
作為優選方案,所述轉軸遠離所述聯軸器的一端固定套設有擋板。
本實用新型的有益效果為:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





