[實用新型]一種帶IC的LED燈珠有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920574874.6 | 申請日： | 2019-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN209496892U | 公開（公告）日： | 2019-10-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金國奇 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬焊盤 導(dǎo)電引腳 芯片 封裝膠 本實用新型 發(fā)光效果 恒流驅(qū)動 外部電阻 燈珠 線材 元器件 分隔 填充 生產(chǎn)成本 美觀 節(jié)約 | ||
1.一種帶IC的LED燈珠，包括LED支架載體(1)、LED恒流驅(qū)動IC(6)、LED發(fā)光芯片(7)和封裝膠(8)，其特征在于：所述LED支架載體(1)內(nèi)設(shè)有兩個金屬焊盤，所述LED支架載體(1)底部設(shè)有兩個導(dǎo)電引腳(2)，所述金屬焊盤與LED支架載體(1)底部的導(dǎo)電引腳(2)兩兩相連，兩個金屬焊盤相互分隔，其中一個金屬焊盤上設(shè)有一顆LED恒流驅(qū)動IC(6)和至少一顆LED發(fā)光芯片(7)，金屬焊盤、LED恒流驅(qū)動IC(6)和LED發(fā)光芯片(7)之間通過導(dǎo)線線材進(jìn)行連接，LED支架載體(1)內(nèi)填充有封裝膠(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶IC的LED燈珠，其特征在于：所述LED恒流驅(qū)動IC(6)上有多個電源邦定焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶IC的LED燈珠，其特征在于：所述LED支架載體(1)呈碗杯形，金屬焊盤、LED恒流驅(qū)動IC(6)和LED發(fā)光芯片(7)均設(shè)在碗杯形內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶IC的LED燈珠，其特征在于：所述兩個金屬焊盤間通過絕緣層(5)進(jìn)行分隔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶IC的LED燈珠，其特征在于：所述兩個金屬焊盤的大小不同，LED恒流驅(qū)動IC(6)和LED發(fā)光芯片(7)設(shè)在較大的金屬焊盤上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶IC的LED燈珠，其特征在于：所述LED恒流驅(qū)動IC(6)支持PWM調(diào)光技術(shù)。
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