[實用新型]高密度互連多層剛撓結合板

有效

• 申請號: 201920573793.4
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN210137488U
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 劉志軒
• 申請（專利權）人: 遂寧美創電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了高密度互連多層剛撓結合板，包括軟線路板本體，所述軟線路板本體的表面設置有防斷裂層，所述軟線路板本體的頂部和底部均固定連接有硬電路板本體。本實用新型通過設置防斷裂層、玻璃布層、皮革層、橡膠層、高抗撕硅膠層、絕緣層、高強度層、薄鋼材層、薄鋁材層、薄鑄鐵層、石墨烯層和氧化鋁陶瓷層相互配合，達到了對剛撓結合板高強度且防斷裂的優點，使硬電路板在安裝過程中，能夠有效的增加硬電路板的強度，防止硬電路板出現斷裂，同時能夠增加軟線路板的防斷裂效果，防止軟線路板出現斷裂，延長了高密度互連多層剛撓結合板的使用壽命，從而提高了高密度互連多層剛撓結合板的實用性。

技術領域

本實用新型涉及剛撓結合板技術領域，具體為高密度互連多層剛撓結合板。

背景技術

剛撓結合板不是一種普通電路板，顧名思義，是軟板和硬板的相結合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，剛撓結合板改變了傳統的平面式的設計概念，擴大到立體的三維空間概念，在給產品設計帶來巨大的方便的同時，也帶來了巨大的挑戰，剛撓結合板的設計者可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板，性能更強，穩定性也越高，同時也將設計的范圍限制在一個組件內，像疊紙天鵝一樣通過彎曲、折疊線路來優化可用空間。

電子設備在使用時，需要用到高密度互連多層剛撓結合板，目前現有的高密度互連多層剛撓結合板不具有高強度且防斷裂的功能，導致硬電路板在安裝過程中，由于強度較低，造成硬電路板容易出現斷裂，且軟線路板較為脆弱，使用時容易出現斷裂，縮短了高密度互連多層剛撓結合板的使用壽命，從而降低了高密度互連多層剛撓結合板的實用性。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了高密度互連多層剛撓結合板，具備對剛撓結合板高強度且防斷裂的優點，解決了現有的高密度互連多層剛撓結合板不具有高強度且防斷裂的功能，導致硬電路板在安裝過程中，由于強度較低，造成硬電路板容易出現斷裂，且軟線路板較為脆弱，使用時容易出現斷裂的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：高密度互連多層剛撓結合板，包括軟線路板本體，所述軟線路板本體的表面設置有防斷裂層，所述軟線路板本體的頂部和底部均固定連接有硬電路板本體，所述硬電路板本體的右側粘合連接有絕緣層，所述絕緣層的右側設置有高強度層；

所述防斷裂層包括玻璃布層，所述玻璃布層的表面粘合連接有皮革層，所述皮革層的表面粘合連接有橡膠層，所述橡膠層的表面粘合連接有高抗撕硅膠層；

所述高強度層包括薄鋼材層，所述薄鋼材層的右側粘合連接有薄鋁材層，所述薄鋁材層的右側粘合連接有薄鑄鐵層，所述薄鑄鐵層的右側粘合連接有石墨烯層，所述石墨烯層的右側粘合連接有氧化鋁陶瓷層。

優選的，所述玻璃布層的內壁與軟線路板本體的表面粘合連接，所述防斷裂層的頂部和底部均與硬電路板本體的內側粘合連接。

優選的，所述薄鋼材層的左側與絕緣層的右側粘合連接，所述絕緣層的材料為絕緣橡膠材料。

優選的，所述防斷裂層的內腔位于軟線路板本體的表面，所述絕緣層的左側位于硬電路板本體的右側，所述絕緣層的右側位于高強度層的左側。

優選的，所述硬電路板本體正面的四角均開設有安裝孔，且安裝孔的后端貫穿至高強度層的背面。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了高密度互連多層剛撓結合板，具備以下有益效果：