[實用新型]電池片夾持裝置有效
| 申請號: | 201920572509.1 | 申請日: | 2019-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN209496849U | 公開(公告)日: | 2019-10-15 |
| 發明(設計)人: | 徐亮亮;田原;賈永亮;梁雙;楊川;李昌田;夏盼;楊卓;汪之海;謝錦科;張宗亮;沙曉明;黃巖;周瑞;歐陽福峰;廖彥君;石強;凌浩;趙鐘軒 | 申請(專利權)人: | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 彭琰 |
| 地址: | 334100 江西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池片 夾持裝置 連接板 滑塊 滑軌 底板 本實用新型 夾板 安裝孔 垂直連接 等距固定 輔助固定 夾持固定 螺栓固定 設備調試 深度誤差 裂片機 物件 穿設 劃片 裂片 握持 顯微鏡 匹配 測量 | ||
本實用新型提供一種電池片夾持裝置,該電池片夾持裝置包括底板、兩塊夾板、兩塊連接板、四條滑軌和四個滑塊,四條滑軌分兩排且等距固定于底板上,每個滑塊匹配于一滑軌上,滑塊和連接板上均設有多個安裝孔,連接板與夾板垂直連接,滑塊和連接板通過安裝孔穿設螺栓固定連接。本實用新型提供的電池片夾持裝置,用于對半片電池片進行夾持固定,解決了由于手工握持電池片或其他物件輔助固定不穩定造成顯微鏡測量裂片機劃片深度誤差,從而誤導設備調試影響裂片質量。
技術領域
本實用新型涉及光伏技術領域,特別涉及一種電池片夾持裝置。
背景技術
目前光伏行業由于競爭愈發激烈,各大光伏組件制造商競相推出高功率組件,不斷刷新組件功率的產量記錄,半片組件在近年各大光伏露出度最高的高功率組件技術,半片已然成為標配技術。
半片組件電池片需要將一個半片電池通過激光裂片機切割一分為二。為保證裂片質量,不損傷電池片硅片和電池外觀,電池片切割至一定深度通過掰片機構將電池片分為兩個半片。因電池片切割深度影響裂片質量,故針對電池片切割深度有嚴格的要求,制程中需要通過顯微鏡測試定時監控裂片機切割深度穩定性。由于顯微鏡測試時,電池片豎立放置,無法穩定的夾持造成切割深度測試誤差,容易誤導機臺調試,導致電池片切割異常,嚴重影響產品質量,增加生產成本。
目前,電池片切割深度測試,多使用手持作業或其他物件輔助固定方式,暫無有效的方案解決顯微鏡測試電池片切割深度過程中電池片固定問題導致的測試誤差。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種電池片夾持裝置,對電池片切割深度測試流程中對半片電池片進行固定,解決了由于手工握持電池片或其他物件輔助固定不穩定造成顯微鏡測量裂片機劃片深度誤差,從而誤導設備調試影響裂片質量。
本實用新型提供一種電池片夾持裝置,包括底板、夾板、連接板、四條滑軌和四個滑塊,四條所述滑軌分兩排且等距固定于所述底板上,每個所述滑塊匹配于一所述滑軌上,所述滑塊和所述連接板上均設有多個安裝孔,所述連接板與所述底板垂直連接,所述滑塊和所述連接板通過所述安裝孔穿設螺栓固定連接。
進一步的,所述底板采用酚醛塑料板。
進一步的,所述滑塊包括設于兩端的固定部和設于中部的連接部,所述安裝孔設于所述連接部的的四個邊角,所述固定部和所述連接部的內壁均設有凸條,位于所述固定部和所述連接部上的所述凸條在同一水平線,所述固定部的外側還設有螺孔,通過所述螺孔穿設螺栓將所述固定部與所述連接部進行固定。
進一步的,所述滑軌上設有凹槽與所述凸條匹配嵌合。
進一步的,所述底板長度為198-202mm,寬度為149-151mm,高度為7.5-8.5mm,所述滑軌長度為79-81mm。相鄰的兩個所述安裝孔的孔距為15mm。
進一步的,所述滑塊和所述連接板之間通過六角螺栓穿設所述安裝孔進行固定。
進一步的,所述夾板上設有防滑紋,所述防滑紋設于兩塊所述夾板相鄰的一面。
進一步的,兩個平行的所述滑軌之間設有第一固定栓,所述滑塊的側端設有第二固定栓,所述第一固定栓設于所述底板靠近中部的一端,所述第一固定栓和所述第二固定栓之間設有一彈力筋。
進一步的,所述底板上設有卡槽,所述卡槽設于兩個平行的所述滑軌之間,所述連接板的中部設有一定位孔,所述定位孔穿設一定位組件使所述定位組件的底部抵觸至所述卡槽。
本實用新型提供的電池片夾持裝置,通過對稱設置于底板上的連接板和夾板在滑軌上滑動,使得兩個夾板可自由移動以實現對半片電池片的夾持,使得被夾持的半片電池片能穩定并且豎立在上述底板上。
附圖說明
圖1為本實用新型第一實施例提出的電池片夾持裝置的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





