[實用新型]一種帶有智能芯片的密胺餐具

有效

• 申請號: 201920571409.7
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN209846761U
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 胡非;陳庭久
• 申請（專利權）人: 安徽丞奉密胺制品有限公司
• 主分類號: A47G19/02
• 分類號: A47G19/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及餐具技術領域，公開了一種帶有智能芯片的密胺餐具，包括第一盤面，所述第一盤面的外表面上包覆有第二盤面，所述第一盤面的外表面上固定連接有第一連接塊，所述第一連接塊的兩側壁上均固定連接有第二連接塊，所述第二盤面的上表面上開設有與第一連接塊卡接的第一連接槽，所述第一連接槽的側壁上開設有與第二連接塊卡接的第二連接槽。本實用新型具有以下優點和效果：第一盤面與第二盤面連接時，第一連接塊卡接在第一連接槽中，同時第二連接塊卡接在第二連接槽中；通過第一連接塊與第一連接槽的卡接及第二連接塊與第二連接槽的卡接，使第一盤面與第二盤面之間的連接更加緊固，從而提高了餐具的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及餐具技術領域，特別涉及一種帶有智能芯片的密胺餐具。

背景技術

密胺餐具又稱仿瓷餐具，由密胺樹脂粉加熱加壓壓制成型；密胺餐具以其輕巧、美觀、能耐低溫、不易碎等性能，被用于餐飲業及兒童飲食業等。隨著現代科學技術的發展，智能芯片越多的應用到餐具領域，使餐具更加的智能化。

現有技術中帶有智能芯片的密胺餐具，如圖1所示，包括第一盤面1，所述第一盤面1的下表面上固定連接有第二盤面2，所述第二盤面2的下表面上固定連接有盤底3，所述第二盤面2的上表面上開設有安裝槽23，所述安裝槽23的內部設有智能芯片4。

上述技術方案中第一盤面與第二盤面連接方式簡單且連接緊固性差，導致第一盤面與第二盤面易分離，進而影響了餐具的穩定性；為此，亟需一種帶有智能芯片的密胺餐具，第一盤面與第二盤面之間的連接更加緊密，從而提高餐盤的穩定性。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種帶有智能芯片的密胺餐具，第一盤面與第二盤面之間的連接更加緊密，從而提高餐盤的穩定性。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種帶有智能芯片的密胺餐具，包括第一盤面，所述第一盤面的外表面上包覆有第二盤面，所述第二盤面的下表面上固定連接有盤底，所述第一盤面的外表面上固定連接有第一連接塊，所述第一連接塊的兩側壁上均固定連接有第二連接塊，所述第二盤面的上表面上開設有與第一連接塊卡接的第一連接槽，所述第一連接槽的側壁上開設有與第二連接塊卡接的第二連接槽。

第一盤面與第二盤面連接時，通過采用上述技術方案，第一連接塊卡接在第一連接槽中，同時第二連接塊卡接在第二連接槽中；通過第一連接塊與第一連接槽的卡接及第二連接塊與第二連接槽的卡接，使第一盤面與第二盤面之間的連接更加緊固，從而提高了餐具的穩定性。

本實用新型進一步設置為，所述第一連接塊的底部固定連接有第一異形塊，所述第一連接槽內部底面上固定連接有與第一異形塊卡接的第二異形塊。

通過采用上述技術方案，第一盤面與第二盤面連接時，第一異形塊與第二異形塊卡接配合，增加了第一盤面與第二盤面之間的連接緊固性，從而進一步提高了餐具的穩定性。

本實用新型進一步設置為，所述第二盤面的內部開設有安裝槽，所述安裝槽的內部設有智能芯片，所述智能芯片的外表面包覆有防護結構，所述防護結構包括固定連接在智能芯片下表面上的第二保護殼及卡接在第二保護殼邊沿上的第一保護殼，所述第二保護殼的上表面上開設有便于容納智能芯片的容納槽。

通過采用上述技術方案，容納槽可用于放置智能芯片，安裝槽用于放置智能芯片與防護結構的組合；將防護結構設為第一保護殼和第二保護殼的組合，能夠多方位的保護智能芯片，進而延長智能芯片的使用壽命。

本實用新型進一步設置為，所述第一保護殼的下表面邊沿上固定連接有凸起，所述第二保護殼的上表面邊沿上開設有與凸起卡接的凹槽。

通過采用上述技術方案，第一保護殼與第二保護殼之間通過凸起與凹槽之間的卡接進行連接，使第一保護殼與第二保護殼之間連接的更加穩固，從而保證防護結構的穩定性。