[實(shí)用新型]具有防透光貼片的LED軟燈帶及發(fā)光設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920569723.1 | 申請(qǐng)日： | 2019-04-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209495172U | 公開（公告）日： | 2019-10-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鐘云;林永新 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F21S4/24 | 分類號(hào)： | F21S4/24;F21V19/00;F21V1/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 楊勛 |
| 地址： | 廣東省深圳市龍華新區(qū)大浪*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 透光 貼片 基板 線路層 燈帶 發(fā)光設(shè)備 本實(shí)用新型 方式設(shè)置 電連接 散射 倒裝 遮擋 背面 | ||
1.一種具有防透光貼片的LED軟燈帶，其特征在于，包括:
基板、線路層、防透光貼片和至少一個(gè)LED晶片；
所述線路層設(shè)置在所述基板上，所述LED晶片通過倒裝的方式設(shè)置在所述基板上，所述LED晶片與所述線路層電連接，所述防透光貼片設(shè)置在所述基板上以遮擋所述LED晶片發(fā)出的光線向背面散射。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防透光貼片的LED軟燈帶，其特征在于：
所述基板包括正對(duì)所述LED晶片的正面和背對(duì)所述LED晶片的背面；
所述防透光貼片設(shè)置在所述基板的所述背面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有防透光貼片的LED軟燈帶，其特征在于：
所述防透光貼片可拆卸地設(shè)置在所述基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有防透光貼片的LED軟燈帶，其特征在于：
所述防透光貼片粘接在所述基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防透光貼片的LED軟燈帶，其特征在于：
所述防透光貼片為PE材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防透光貼片的LED軟燈帶，其特征在于：
所述防透光貼片為深色，以防止光線的散射。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防透光貼片的LED軟燈帶，其特征在于：
所述防透光貼片包括多個(gè)貼片；
所述貼片設(shè)置在所述基板上正對(duì)所述LED晶片的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有防透光貼片的LED軟燈帶，其特征在于：
所述基板包括正對(duì)所述LED晶片的正面和背對(duì)所述LED晶片的背面；
多個(gè)所述貼片均設(shè)置在所述LED晶片的背面。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有防透光貼片的LED軟燈帶，其特征在于：
所述貼片為圓形，且所述LED晶片的投影均在所述貼片內(nèi)。
10.一種發(fā)光設(shè)備，其特征在于：
所述發(fā)光設(shè)備包括權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的具有防透光貼片的LED軟燈帶。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市欣上科技有限公司，未經(jīng)深圳市欣上科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920569723.1/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種具有雙層線路的LED軟燈帶
- 下一篇：一種具有反射鍍層的LED軟燈帶
