[實用新型]一種內部嵌入電磁感應材料的多層軟硬結合線路板

有效

• 申請號: 201920569488.8
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN210042371U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 馮良
• 申請（專利權）人: 上海埃富匹西電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種內部嵌入電磁感應材料的多層軟硬結合線路板，包括正面外層純銅、正面電磁感應片、內層聚酰亞胺基材、反面電磁感應片、和反面外層純銅，正面外層純銅通過正面環氧半固化片與正面電磁感應片相粘合，正面電磁感應片通過正面環氧膠與內層聚酰亞胺基材相粘合，反面外層純銅通過反面環氧半固化片與反面電磁感應片相粘合，本實用新型涉及印制電路技術領域。該內部嵌入電磁感應材料的多層軟硬結合線路板，可實現在生產時先將內層聚酰亞胺基材與上、下電磁感應材料貼合，和外層純銅一起壓合，外層線路制作好后，使用阻焊層對外層線路保護，滿足客戶對線路板接入電源后，嵌入電磁感應材料產生磁感應信號的需求。

技術領域

本實用新型涉及印制電路技術領域，具體為一種內部嵌入電磁感應材料的多層軟硬結合線路板。

背景技術

軟硬結合線路板是以聚酰亞胺基材、環氧玻璃板結合制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性的印刷電路板，主要使用在手機、筆記本電腦、平板電腦、數碼相機等很多產品中，現有技術中一般的多層軟硬結合線路板正反面露出外層線路露出金手指進行對接，而內層線路只是用做走線連接，但是在一些特殊的應用中，無法滿足客戶需要內部嵌入電磁感應材料，對線路板接入電源后，嵌入的電磁感應材料產生磁感應信號。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種內部嵌入電磁感應材料的多層軟硬結合線路板，解決了不能滿足客戶對線路板接入電源后，嵌入的電磁感應材料產生磁感應信號需求的問題。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種內部嵌入電磁感應材料的多層軟硬結合線路板，包括正面外層純銅、正面電磁感應片、內層聚酰亞胺基材、反面電磁感應片和反面外層純銅，正面外層純銅通過正面環氧半固化片與正面電磁感應片相粘合，正面電磁感應片通過正面環氧膠與內層聚酰亞胺基材相粘合，反面外層純銅通過反面環氧半固化片與反面電磁感應片相粘合，反面電磁感應片通過反面環氧膠與內層聚酰亞胺基材相粘合。

優選的，所述正面電磁感應片通過正面環氧膠與內層聚酰亞胺基材相粘合。

優選的，所述反面電磁感應片通過反面環氧膠與內層聚酰亞胺基材相粘合。

優選的，正面電磁感應片貼合在正面純銅和內層聚酰亞胺基材之間。

優選的，反面電磁感應片貼合在反面純銅和內層聚酰亞胺基材之間。

優選的，所述正面外層純銅的頂部覆蓋有上阻焊層，且上阻焊層頂部的一側開設有正面窗口。

優選的，所述反面外層純銅的底部覆蓋有下阻焊層，且下阻焊層底部的一側開設有反面窗口。

優選的，所述正面窗口將正面外層線路露出，且反面窗口將反面外層焊接點露出，同時對漏出的正面外層線路和反面外層焊接點一起進行表面處理。

有益效果