[實用新型]一種網孔式超聲波霧化片

有效

• 申請號: 201920566535.3
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN210411329U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 鄭瑤;蘇秋紅
• 申請（專利權）人: 深圳市尚進電子科技有限公司
• 主分類號: B05B17/06
• 分類號: B05B17/06;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B3/24;B32B37/14;B32B38/04;B32B38/14;B32B38/18
• 代理公司: 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147
• 代理人: 白凱園

本實用新型屬于超聲波霧化技術領域，具體涉及一種網孔式超聲波霧化片。本實用新型公開了一種網孔式超聲波霧化片包括上FPC材料PCB板和下FPC材料PCB板，所述上FPC材料PCB板包括第一PI薄膜、第一銅箔和上PI薄膜，所述下FPC材料PCB板包括第二PI薄膜、第二銅箔和下PI薄膜所述第一銅箔和第二銅箔之間連接有環形壓電陶瓷，所述環形壓電陶瓷的上下表面均設有無鉛錫膏，所述環形壓電陶瓷通過無鉛錫膏與第一銅箔和第二銅箔焊接，所述第二PI薄膜的中心位置設有弧形過度面，所述弧形過度面設有微米級小孔，所述微米級小孔的為圓錐形臺結構。

技術領域

本實用新型屬于超聲波霧化技術領域，具體涉及一種網孔式超聲波霧化片。

背景技術

目前市場上網孔式霧化驅動技術已經趨于成熟，更多行業開始導入超聲波霧化技術，通過超聲波霧化技術的導入解決了原先應用中的一些缺點，例如能耗得到大幅度降低，出霧顆粒縮小，出霧顆粒的一致性好等等；

如圖1所示，傳統網孔式超聲波霧化片的主要結構由環形壓電陶瓷、圓心部位有大量微米級小孔的不銹鋼金屬薄片、焊接在環形壓電陶瓷一個電極上的導線和焊接在不銹鋼金屬薄片上的另外一條導線組成；但是傳統網孔式超聲波霧化片存在以下缺點：

1、由于形變能量是傳遞到不銹鋼金屬薄片上，且不銹鋼金屬材料的硬度較高，因此對壓電陶瓷產生形變的力度要求較高，需要壓電陶瓷產生更大的能量來拉動不銹鋼金屬薄片產生形變；

2、由于傳遞形變能量的載體是化學粘合劑，且粘合劑的導電性能無法和金屬材料相比因此存在一定的電阻，導致了電流的傳遞損耗；

3、由于微米級的網孔是需要加工在不銹鋼金屬薄片上，因此對打孔設備的功率要求較高，打孔設備需足夠的能量才能在金屬的表面構成圓錐形狀的孔，且由于金屬的導熱速度較快，因此在打孔的過程中因為熱量傳遞的不均勻會產生很多飛濺的金屬殘渣，且部分金屬殘渣會呈現半熔融狀態附著在孔的內壁，因此其網孔的錐形內壁和邊緣十分粗糙，影響了液體通過的效率，同時當霧化片在工作的過程中金屬反復的形變容易在粗糙的表面形成應力集中點，導致金屬出現斷裂；由于打孔過程中產生的金屬殘渣較多因此打孔后必須對金屬薄片進行長時間的清洗，形成大量含有重金屬顆粒的廢水；

4、導線焊接的過程產生的高溫容易導致環形壓電陶瓷的部分區域出現失效，常規壓電陶瓷的失效溫度僅為250℃，但是導線焊接過程的局部溫度能夠達到380℃，從而導致壓電陶瓷部分區域因為高溫出現失效，進而導致了產品整體的一致性差；

5、由于不銹鋼薄片并不屬于理想的焊接材料，其表面和焊錫之間可焊性是否差，因此在不銹鋼薄片上焊接導線需要事先使用酸性化學藥劑將突出部分的不銹鋼薄片位置進行腐蝕，從而使局部表面變得粗糙，提高可焊性，但是其實焊接過程中由于材料本身可焊性差還是會導致焊接強度不高，容易形成不良接觸，影響導電的同時也容易脫落；且酸性化學藥劑在使用過程中危險性較大，并且形成的污染物不易處理，工藝不符合環保要求；

針對上面的問題，因此行業需要一種制造流程簡化，符合環保工藝并且適用于自動化制造的網孔式超聲波霧化片。

實用新型內容

針對上述背景技術所提出的問題，本實用新型的目的是：旨在提供一種網孔式超聲波霧化片。

為實現上述技術目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種網孔式超聲波霧化片包括上FPC材料PCB板和下FPC材料PCB板，所述上FPC材料 PCB板包括第一PI薄膜、第一銅箔和上PI薄膜，所述下FPC材料PCB板包括第二PI薄膜、第二銅箔和下PI薄膜，所述第一銅箔和第二銅箔之間連接有環形壓電陶瓷，所述環形壓電陶瓷的上下表面均設有無鉛錫膏，所述環形壓電陶瓷通過無鉛錫膏與第一銅箔和第二銅箔焊接，所述第二PI薄膜的中心位置設有弧形過度面，所述弧形過度面設有微米級小孔，所述微米級小孔的為圓錐形臺結構。

進一步限定，所述上PI薄膜和下PI薄膜壓合貼緊。