[實用新型]一種用于基板后清洗的流體控制裝置和流體供應設備有效
| 申請號: | 201920565995.4 | 申請日: | 2019-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN209822600U | 公開(公告)日: | 2019-12-20 |
| 發明(設計)人: | 郭振宇;趙德文;李長坤 | 申請(專利權)人: | 清華大學;天津華海清科機電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
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| 地址: | 100084*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制部件 安全控制模塊 流體存儲容器 流體控制裝置 存儲容器 控制流體 主控模塊 受控 通斷 流體供應設備 本實用新型 部件連接 工作異常 基板 斷開 串聯 清洗 | ||
1.一種用于基板后清洗的流體控制裝置,其特征在于,包括受控于主控模塊的第一控制部件和受控于安全控制模塊的第二控制部件;所述第一控制部件與所述第二控制部件串聯至用于控制流體存儲容器的管路通斷的執行部件;在所述主控模塊工作異常時,所述安全控制模塊控制所述第二控制部件動作以使所述執行部件斷開所述流體存儲容器的管路。
2.如權利要求1所述的流體控制裝置,其特征在于,所述第一控制部件的通斷狀態受控于所述主控模塊,所述第二控制部件的通斷狀態受控于所述安全控制模塊。
3.如權利要求1所述的流體控制裝置,其特征在于,所述第一控制部件包括第一電磁閥,所述第二控制部件包括第二電磁閥,所述執行部件包括第一氣動閥;
所述第二電磁閥與所述第一電磁閥和所述第一氣動閥之間通過連通管路連接。
4.如權利要求3所述的流體控制裝置,其特征在于,所述第一電磁閥為常斷的電磁閥,所述第二電磁閥為常通的電磁閥;
在所述主控模塊工作正常時,所述第二電磁閥保持常通狀態以使所述主控模塊通過所述第一電磁閥控制所述第一氣動閥導通或斷開所述流體存儲容器的管路。
5.如權利要求1所述的流體控制裝置,其特征在于,所述安全控制模塊包括安全控制單元和傳感器單元;
所述安全控制單元分別與所述傳感器單元和所述第二控制部件連接;
所述安全控制單元通過所述傳感器單元檢測到所述流體存儲容器的狀態異常時,控制所述第二控制部件動作以使所述執行部件斷開所述流體存儲容器的管路。
6.如權利要求5所述的流體控制裝置,其特征在于,所述傳感器單元包括用于檢測所述流體存儲容器的管路壓力的壓力傳感器、用于檢測裝有所述流體存儲容器的流體柜內氣體濃度的氣體傳感器和/或用于檢測所述流體柜的柜門開關狀態的門鎖檢測器。
7.如權利要求5所述的流體控制裝置,其特征在于,所述安全控制單元包括互鎖控制子單元、安全輸入輸出子單元和檢測子單元;
所述互鎖控制子單元分別與所述安全輸入輸出子單元和所述檢測子單元連接,所述安全輸入輸出子單元與所述第二控制部件連接,所述檢測子單元與所述傳感器單元連接;
所述檢測子單元獲取所述傳感器單元采集的信號并發送至所述互鎖控制子單元,所述互鎖控制子單元按照預設互鎖規則輸出開關信號至所述安全輸入輸出子單元,所述安全輸入輸出子單元按照所述開關信號控制所述第二控制部件相應的動作。
8.如權利要求1所述的流體控制裝置,其特征在于,所述安全控制模塊與所述主控模塊之間通過分布式I/O模塊連接,所述分布式I/O模塊包括與所述主控模塊連接的第一總線耦合器以及與所述安全控制模塊連接的第二總線耦合器,所述第一總線耦合器與所述第二總線耦合器連接。
9.如權利要求1所述的流體控制裝置,其特征在于,所述第一控制部件包括第一電磁閥、第三電磁閥和第五電磁閥,所述第二控制部件包括第二電磁閥、第四電磁閥和第六電磁閥,所述執行部件包括第一氣動閥、第二氣動閥和第三氣動閥;
所述第一氣動閥連接于所述流體存儲容器的加壓管路,所述第二氣動閥連接于所述流體存儲容器的輸入管路,所述第三氣動閥連接于所述流體存儲容器的輸出管路;
所述第二電磁閥與所述第一氣動閥和所述第一電磁閥之間通過第一連通管路連接,所述第四電磁閥與所述第二氣動閥和所述第三電磁閥之間通過第二連通管路連接,所述第六電磁閥與所述第三氣動閥和所述第五電磁閥之間通過第三連通管路連接。
10.一種用于基板后清洗的流體供應設備,其特征在于,包括流體存儲容器和用于控制所述流體存儲容器的管路通斷的執行部件,以及與所述執行部件連接的如權利要求1至9任一項所述的流體控制裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





