[實用新型]晶圓橫移頂升機構

有效

• 申請號: 201920561301.X
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN209561363U
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 王靜強;徐福興;黃錫欽
• 申請（專利權）人: 昆山基侑電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種晶圓橫移頂升機構，包括底板、伺服電機、滾珠絲桿副、導臺頂升氣缸、兩條線性滑軌、兩組軸承座和承接盤；兩組軸承座固定于底板上，滾珠絲桿副的絲桿兩端分別插入兩組軸承座的軸承內孔中，伺服電機作為帶動滾珠絲桿副工作的動力源；兩條線性滑軌固定于底板上，并對稱設于滾珠絲桿副的兩側；滾珠絲桿副的滾珠軸套頂部設置有基座，基座與線性滑軌上的滑塊固連；導臺頂升氣缸固定于基座頂部，承接盤固定于導臺頂升氣缸的頂部載臺上。本實用新型采用伺服電機搭配精密滾珠絲桿副和線性滑軌，提高了晶圓平移的穩定性，并有效降低了噪音。

技術領域

本實用新型涉及晶圓清洗設備技術領域，特別是指設置于上下料區的晶圓橫移頂升機構。

背景技術

半導體產品的加工過程主要包括晶圓制造(前道)和封裝(后道)測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道。在這三道加工環節中最復雜的是晶圓制造和封裝。

晶圓生產線可以分成7個獨立的生產區域：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化。在這幾個生產區都放置有若干種晶圓清洗設備，以滿足不同工藝過程中的清洗要求。晶圓清洗采用化學品作為清洗劑，為防止化學品揮發污染生產區域，清洗設備一般做成封閉式。清洗設備的上下料區需設置可將晶圓自動送入清洗設備內部，以及將晶圓從清洗設備內部取出的機構。目前，將晶圓送入或者取出的機構主要采用氣缸作為動力源，通過控制活塞桿的伸出量實現定距位移。由于空氣有壓縮性，氣缸的動作速度易受負載的變化而變化，而且氣缸在低速運動時候，由于摩擦力占推力的比例較大，氣缸的低速穩定性較差，晶圓在平移過程中容易發生磨損，影響晶圓的質量。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：如何提高晶圓在清洗設備上下料區平移的穩定性。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案如下：

晶圓橫移頂升機構，包括底板、伺服電機、滾珠絲桿副、導臺頂升氣缸、兩條線性滑軌、兩組軸承座和承接盤；兩組所述軸承座固定于所述底板上，所述滾珠絲桿副的絲桿兩端分別插入兩組軸承座的軸承內孔中，所述伺服電機作為帶動所述滾珠絲桿副工作的動力源；兩條所述線性滑軌固定于所述底板上，并對稱設于所述滾珠絲桿副的兩側；所述滾珠絲桿副的滾珠軸套頂部設置有基座，所述基座與所述線性滑軌上的滑塊固連；所述導臺頂升氣缸固定于所述基座頂部，所述承接盤固定于所述導臺頂升氣缸的頂部載臺上。

若晶圓橫移頂升機構置于清洗設備的上料區，伺服電機位于清洗設備的外部。機械手臂將晶圓放置在承接盤上，伺服電機讀取PLC內的脈沖定位，與滾珠絲桿副聯合動作將承接盤精準送至清洗設備內部的待上料區，然后導臺頂升氣缸將承接盤上的晶圓頂升至待上料高度。

若晶圓橫移頂升機構置于清洗設備的下料區，伺服電機位于清洗設備的外部。導臺頂升氣缸將承接盤頂升至待下料高度，機械手臂將晶圓放置在承接盤上，伺服電機讀取PLC內的脈沖定位，與滾珠絲桿副聯合動作將承接盤精準送至清洗設備外部的待下料區。

在一個實施例中，所述線性滑軌具有檢測滑塊位移位置的光電開關，所述基座上設置有觸發所述光電開關的定位擋片；所述底板于所述線性滑軌的一側固設有導向架，所述導向架上設置有位置可調的安裝臺，所述光電開關固定于所述安裝臺的頂部。

進一步的是，所述導向架是由固定在底板上的平板、對稱位于平板頂部的支撐板，以及與平板平行設于支撐板外部的連接板組成的一體式結構；所述安裝臺的設有卡接在所述連接板上的卡板，所述安裝設置有所述安裝臺中設置有橢圓孔，以一螺栓穿過所述橢圓孔抵接在連接板的頂部實現安裝臺的固定。

在一個實施例中，所述底板為一體式鋁合金底板。

在一個實施例中，所述底板的頂部設置有一端為開口且寬度與所述線性滑軌的寬度匹配的凹槽一，所述線性滑軌固定于所述凹槽一中。