[實用新型]一種多片裝晶圓剝離花籃有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920560679.8 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN209691733U | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 靳春艷;曲迪;陳墨;白國人;閆青芝 | 申請(專利權(quán))人: | 天津華慧芯科技集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 12101 天津市鼎和專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 許愛文<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入 |
| 地址: | 300467 天津市濱海新區(qū)生態(tài)城*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 花籃 晶圓 下托盤 剝離 彈片 多爪 卡槽 圓片 承載 周向均勻設(shè)置 作業(yè)技術(shù)領(lǐng)域 本實用新型 尺寸匹配 晶圓表面 可拆卸的 上下端面 圓形薄片 圓柱形體 鏤空 超聲槽 承載體 卡槽沿 上端面 實心的 條狀擋 擋片 多片 滑落 上蓋 貫通 清潔 轉(zhuǎn)換 | ||
1.一種多片裝晶圓剝離花籃,其特征在于:包括置于超聲槽內(nèi)的花籃下托盤;所述花籃下托盤是承載晶圓的圓柱形體;花籃下托盤上下端面貫通有多個與晶圓尺寸匹配的卡槽;所述卡槽沿花籃下托盤的周向均勻設(shè)置;卡槽內(nèi)沿徑向設(shè)有鏤空的晶圓承載體;晶圓待剝離的一面與晶圓承載體貼合。
2.如權(quán)利要求1所述的多片裝晶圓剝離花籃,其特征在于:所述晶圓承載體為十字架體。
3.如權(quán)利要求1所述的多片裝晶圓剝離花籃,其特征在于:還包括花籃支架;所述花籃支架與花籃下托盤底端固定為一體。
4.如權(quán)利要求3所述的多片裝晶圓剝離花籃,其特征在于:所述花籃支架為4個。
5.如權(quán)利要求1所述的多片裝晶圓剝離花籃,其特征在于:還包括可拆卸的與所述花籃下托盤扣合的花籃上蓋,所述花籃下托盤與所述花籃上蓋的大小和形狀匹配。
6.如權(quán)利要求5所述的多片裝晶圓剝離花籃,其特征在于:在花籃下托盤的周向設(shè)有一圈可拆卸的筒形圍擋,所述花籃上蓋同軸的設(shè)在所述圍擋內(nèi);所述圍擋的上端設(shè)有防止花籃上蓋脫出的環(huán)狀卡條;花籃上蓋的頂端固定有豎直的提手。
7.如權(quán)利要求6所述的多片裝晶圓剝離花籃,其特征在于:所述圍擋的底部與所述花籃下托盤的外周螺紋連接。
8.如權(quán)利要求1所述的多片裝晶圓剝離花籃,其特征在于:在所述花籃下托盤的上端面設(shè)有多爪彈片;所述多爪彈片為圓形薄片,多爪彈片包括設(shè)在花籃下托盤中心的圓片及設(shè)在圓片周圍的條狀擋片;所述擋片與所述卡槽的數(shù)量和位置對應(yīng)。
9.如權(quán)利要求1至8任一項所述的多片裝晶圓剝離花籃,其特征在于:所述花籃下托盤上最多可容納25個2寸以下的晶圓。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





