[實(shí)用新型]一種激光器和硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920558674.1
• 申請(qǐng)日: 2019-04-23
• 公開（公告）號(hào): CN209946462U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪軍平;胡勇;胡朝陽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州海光芯創(chuàng)光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42;G02B6/32;G02B6/27
• 代理公司: 11227 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 常亮

1.一種激光器和硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括依次設(shè)置的一激光器、一隔離器、一耦合透鏡、一光纖以及一硅光芯片，所述光纖與所述硅光芯片連接，所述激光器出射光束，所述光束入射所述隔離器，從所述隔離器出射后入射所述耦合透鏡，經(jīng)所述耦合透鏡匯聚至所述光纖后入射所述硅光芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的激光器和硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一準(zhǔn)直透鏡，所述準(zhǔn)直透鏡設(shè)置在所述激光器和所述隔離器之間，所述準(zhǔn)直透鏡與所述耦合透鏡共光軸，所述激光器出射光束，所述光束入射所述準(zhǔn)直透鏡，經(jīng)所述準(zhǔn)直透鏡準(zhǔn)直后入射所述隔離器，從所述隔離器出射后入射所述耦合透鏡，經(jīng)所述耦合透鏡匯聚至所述光纖后入射所述硅光芯片。

3.如權(quán)利要求1所述的激光器和硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光纖為保偏光纖。

4.一種激光器和硅光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括依次連接的至少一光發(fā)射組件、至少一光纖以及一硅光芯片，所述光發(fā)射組件通過所述光纖與所述硅光芯片連接，所述光發(fā)射組件包括一激光器、一準(zhǔn)直透鏡、一隔離器以及一耦合透鏡，所述光發(fā)射組件采用TOSA工藝封裝，所述激光器采用TO工藝封裝。

5.如權(quán)利要求4所述的激光器和硅光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述激光器采用TO56、TO38、TO33中一種形式進(jìn)行封裝。

6.如權(quán)利要求4所述的激光器和硅光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光發(fā)射組件和所述激光器采用金屬件進(jìn)行封裝。

7.如權(quán)利要求4所述的激光器和硅光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光發(fā)射組件通過所述光纖與所述硅光芯片可插拔的連接。

8.如權(quán)利要求7所述的激光器和硅光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光纖一端與所述硅光芯片連接，另一端具有一插接頭，所述光纖通過所述插接頭與所述光發(fā)射組件連接。