[實用新型]一種具有便于散熱結構的手機主板有效
| 申請號: | 201920555731.0 | 申請日: | 2019-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN209982817U | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發明(設計)人: | 古利波 | 申請(專利權)人: | 湖北亞創電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 44439 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 何兵;饒盛添 |
| 地址: | 441000 湖北省襄*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 配裝 手機主板 石墨片 底架 強筋 網架 連接卡齒 本實用新型 安裝固定 電元器件 經濟實用 兩端固定 散熱結構 使用壽命 運行過程 連接條 前表面 散熱 處理器 兩組 老化 傳遞 | ||
1.一種具有便于散熱結構的手機主板,包括電路板(2)、配裝底架(5)和強筋網架(11),其特征在于:所述電路板(2)前表面一端固定有處理器(3),所述電路板(2)的兩端固定有連接條(1),所述配裝底架(5)安裝固定在所述電路板(2)的下方,所述配裝底架(5)與所述電路板(2)的連接處固定有下石墨片(8),所述電路板(2)遠離所述下石墨片(8)的一側固定有上石墨片(7),所述強筋網架(11)安裝固定在所述電路板(2)內部,所述連接條(1)的底端固定有連接卡齒(10)。
2.根據權利要求1所述的一種具有便于散熱結構的手機主板,其特征在于:所述處理器(3)的一側固定有卡槽(4),且卡槽(4)與所述電路板(2)焊接固定。
3.根據權利要求1所述的一種具有便于散熱結構的手機主板,其特征在于:所述下石墨片(8)的內部固定有散熱條(9),且貫穿所述配裝底架(5)。
4.根據權利要求1所述的一種具有便于散熱結構的手機主板,其特征在于:所述上石墨片(7)的左右兩端固定有連接桿(6),且連接桿(6)與所述電路板(2)嚙合固定。
5.根據權利要求1所述的一種具有便于散熱結構的手機主板,其特征在于:所述電路板(2)的前表面固定有防腐蝕涂層(12),且防腐蝕涂層(12)為UV三防漆構件。
6.根據權利要求1所述的一種具有便于散熱結構的手機主板,其特征在于:所述連接卡齒(10)共固定有三組,且三組所述連接卡齒(10)分別配裝在所述連接條(1)的一端。
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