[實用新型]電子產(chǎn)品組件倉儲式層壓設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920551828.4 | 申請日: | 2019-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN209729869U | 公開(公告)日: | 2019-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔡連賀;李洪;楊志明 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州華科技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18;H01M6/00;H01M10/04;H05K3/00 |
| 代理公司: | 44297 深圳市金筆知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人: | 胡清方;彭友華<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 518000 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾具 層壓 電子產(chǎn)品組件 上料 層壓裝置 卸料裝置 真空箱體 腔體 本實用新型 層壓設(shè)備 活動設(shè)置 上下層疊 生產(chǎn)效率 左右排列 卸出 卸料 加熱 裝入 體內(nèi) | ||
一種電子產(chǎn)品組件倉儲式層壓設(shè)備,包括上料和卸料裝置,以及若干個電子產(chǎn)品組件層壓裝置,所述電子產(chǎn)品組件層壓裝置上下層疊,以及左右排列;所述電子產(chǎn)品組件層壓裝置包括真空箱體和層壓夾具,所述真空箱體包括用于裝置所述層壓夾具的腔體;所述層壓夾具固定設(shè)在所述腔體內(nèi),所述上料和卸料裝置為每個所述層壓夾具上料或卸料;或者,所述層壓夾具相對于真空箱體活動設(shè)置,所述上料和卸料裝置將帶有待層壓的電子產(chǎn)品組件的層壓夾具裝入或卸出所述腔體。本實用新型具有加熱速度快,生產(chǎn)效率高的優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品組件加工設(shè)備,尤其是一種如光伏組件、軟性線路板、電池極片與電池隔膜之間的層壓等電子產(chǎn)品組件倉儲式層壓設(shè)備。
背景技術(shù)
電子產(chǎn)品組件,例如光伏產(chǎn)品組件的層壓是將敷設(shè)好的電池放入層壓機內(nèi),通過抽真空將組件內(nèi)的空氣抽出,并加熱使EVA熔化將電池、玻璃和背板粘接在一起;最后冷卻取出模組。再如,軟性電路板的層壓是通過上氣囊組件與真空板配合,將軟性電路板放在由上氣囊組件與真空板構(gòu)成的型腔內(nèi),通過對上氣囊組件的氣囊施以足夠的壓力,在抽真空的環(huán)境下對軟性電路板進行壓合。層壓是電子產(chǎn)品組件生產(chǎn)的關(guān)鍵一步,層壓質(zhì)量的好壞會直接影響到電子產(chǎn)品組件的最終質(zhì)量;層加的加熱方式會直接影響到層壓的生產(chǎn)效率。
現(xiàn)有的電子產(chǎn)品組件的層壓方法是利用熱風對被層壓的電子產(chǎn)品進行間接加熱,存在升溫速度慢的、熱風熱利用率低,能源損耗大的問題;二是現(xiàn)有抽真空的方式設(shè)計不合理,存在電子產(chǎn)品組件間的氣體排出慢,且存在部分殘氣而影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題;而且還存在生產(chǎn)效率低的問題。
實用新型內(nèi)容
為了克服上述問題,本實用新型提供一種加熱速度快,生產(chǎn)效率高的電子產(chǎn)品組件倉儲式層壓設(shè)備。
本實用新型的一種技術(shù)方案是:一種電子產(chǎn)品組件倉儲式層壓設(shè)備,包括上料和卸料裝置,以及若干個電子產(chǎn)品組件層壓裝置,所述電子產(chǎn)品組件層壓裝置上下層疊,以及左右排列;所述電子產(chǎn)品組件層壓裝置包括真空箱體和層壓夾具,所述真空箱體包括用于裝置所述層壓夾具的腔體;所述層壓夾具固定設(shè)在所述腔體內(nèi),所述上料和卸料裝置為每個所述層壓夾具上料或卸料;或者,所述層壓夾具相對于真空箱體活動設(shè)置,所述上料和卸料裝置將帶有待層壓的電子產(chǎn)品組件的層壓夾具裝入或卸出所述腔體。
作為對本實用新型的改進,所述層壓夾具是機械式層壓夾具,所述機械式層壓夾具包括上模板和下模板,所述上模板和下模板相隔預(yù)定距離通過支撐柱連接為一體,在所述上模板的上方設(shè)有支承板,在所述支承板設(shè)有用于驅(qū)動所述上模塊升降的直線驅(qū)動機構(gòu);在所述上模板的內(nèi)底面上設(shè)有第一電加熱板,或/和在所述下模板的內(nèi)底面上設(shè)有第二電加熱板。
作為對本實用新型的改進,在所述上模板的下底面與第一電加熱板之間設(shè)有第一隔熱軟性膠墊。
作為對本實用新型的改進,在所述第一電加熱板的下底面上設(shè)有第一導(dǎo)熱軟性膠墊。
作為對本實用新型的改進,在所述第一導(dǎo)熱軟性膠墊的下底面上設(shè)有第一高溫防粘布。
作為對本實用新型的改進,在高溫防粘布的下底面上設(shè)有防止粘膠向四周溢流的網(wǎng)格。
作為對本實用新型的改進,在所述第一加熱板上至少設(shè)有一個第一溫控探頭,所述溫控探頭與設(shè)在上模板的第一信號連接頭連接。
作為對本實用新型的改進,在所述下模板的上底面上與第二電加熱板之間設(shè)有第二隔熱軟性膠墊。
作為對本實用新型的改進,在所述第二電加熱板的上底面上設(shè)有第二導(dǎo)熱軟性膠墊。
作為對本實用新型的改進,在所述第二導(dǎo)熱軟性膠墊的上底面上設(shè)有第二高溫防粘布。
作為對本實用新型的改進,在所述第二加熱板上至少設(shè)有一個第二溫控探頭,所述第二溫控探頭與設(shè)在下模板的第二信號連接頭連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





