[實用新型]手機主板及手機

有效

• 申請號: 201920550590.3
• 申請日: 2019-04-22
• 公開（公告）號: CN209517221U
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 陳玉良;徐清森
• 申請（專利權）人: 深圳鉑睿智恒科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳壹舟知識產權代理事務所(普通合伙) 44331
• 代理人: 寇闖

1.一種手機主板，其特征在于：包括第一基板、前置攝像頭以及聽筒，所述前置攝像頭設于所述第一基板上且位于所述第一基板的長邊一側的中部，所述第一基板的長邊一側向內凹陷形成第一缺口，所述第一缺口相鄰于所述前置攝像頭，所述聽筒安裝于所述第一缺口處。

2.根據權利要求1所述的手機主板，其特征在于：所述手機主板還包括耳機座，所述第一基板的長邊一側開設有第二缺口，所述第二缺口的開口方向與所述第一缺口的開口方向相同，所述耳機座設于所述第二缺口處。

3.根據權利要求2所述的手機主板，其特征在于：所述手機主板還包括第一后置攝像頭，所述第一基板的中部開設有安裝孔，所述第一后置攝像頭安裝于所述安裝孔內。

4.根據權利要求3所述的手機主板，其特征在于：所述第一基板具有第一安裝面以及與所述第一安裝面相對應的第二安裝面，所述手機主板還包括第一屏蔽罩、第二屏蔽罩以及第三屏蔽罩，所述第一屏蔽罩安裝于所述第一安裝面，所述第二屏蔽罩和所述第三屏蔽罩均安裝于所述第二安裝面。

5.根據權利要求4所述的手機主板，其特征在于：所述手機主板還包括第二后置攝像頭，所述第三屏蔽罩開設有安裝槽，所述安裝槽位于所述安裝孔的正下方，所述第二后置攝像頭設于所述安裝槽內。

6.根據權利要求1所述的手機主板，其特征在于：所述第一基板上還開設有四個用于與手機殼體連接的螺絲孔，各所述螺絲孔沿所述第一基板的周向分布。

7.根據權利要求4所述的手機主板，其特征在于：所述手機主板還包括SIM卡座，所述SIM卡座安裝于所述第一安裝面且相鄰于所述第一屏蔽罩。

8.根據權利要求1所述的手機主板，其特征在于：所述手機主板還包括與所述第一基板電性連接的第二基板以及USB插座，所述第二基板和所述第一基板分別布設于手機電池的兩側，所述USB插座安裝于所述第二基板。

9.手機，其特征在于：包括如權利要求1至8任一項所述的手機主板。