[實用新型]EMI屏蔽罩

有效

• 申請號: 201920550143.8
• 申請日: 2019-04-22
• 公開（公告）號: CN209824320U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 雷靖
• 申請（專利權）人: 上海市共進通信技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 31002 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔;鄭暄

本實用新型涉及一種EMI屏蔽罩，設于電子元器件上，其中，所述的EMI屏蔽罩包括通過卡合方式連接的上殼體和下殼體，所述的電子元器件置于由所述的上殼體和下殼體卡合后形成的空間內，便于拆卸的卡合結構即可以保證EMI屏蔽罩對電子元器件進行電磁干擾防護，同時，可以兼顧連接的牢固性和易拆性，實現避免運輸或跌落情況下的脫落，并在需要對電子器件進行修理時可快速將上殼體進行拆除，確保修理過程中的便攜性。采用本實用新型的EMI屏蔽罩，通過簡便的結構設計，就可有效執行電磁干擾防護，具備組裝方便，防脫落，加工簡單，成本低廉的特點。

技術領域

本實用新型涉及電子產品領域，尤其涉及小型電子產品的EMI防護領域，具體是指一種EMI屏蔽罩。

背景技術

電子產品中的器件一般會受到電磁干擾，因此，就需要對這些電子器件進行EMI(電磁干擾)防護，現有技術中常采用屏蔽罩實現抗電磁干擾，然而在實際操作過程中，電子產品中的器件有時會發生損壞，但如果采用現有技術中的固定式的屏蔽罩，則會出現不便拆卸維修的問題，而現有技術中還有一種便于拆卸的防護罩在實際操作中，如果遇到電子產品跌落或運輸時，相應的屏蔽罩就比較容易脫落，從而導致失去電磁干擾的防護效果。現有技術中的屏蔽罩往往無法兼顧牢固和易拆卸的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服至少一個上述現有技術的缺點，提供了一種結構簡單、使用效果好的EMI屏蔽罩。

為了實現上述目的或其他目的，本實用新型的EMI屏蔽罩如下：

該EMI屏蔽罩，設于電子元器件上，其主要特點是，所述的EMI屏蔽罩包括通過卡合方式連接的上殼體和下殼體，所述的電子元器件置于由所述的上殼體和下殼體卡合后形成的空間內。

較佳地，所述的上殼體上設有卡孔，所述的下殼體上設有與所述的卡孔的尺寸、形狀及數量相對應的卡扣，通過所述的卡孔與卡扣實現所述的上殼體與下殼體之間的卡合連接。

更佳地，所述的卡扣為與所述的下殼體的壁面呈預設夾角的片狀結構，且朝向所示上殼體方向傾斜。

進一步地，所述的卡扣為通過對所述的下殼體的壁面進行沖剪構成的與所述的下殼體的壁面呈預設夾角的片狀結構，所述的片狀結構的一邊與所述的下殼體的壁面相連接。

較佳地，所述的卡扣為方形凸臺，所述的卡孔為方形開孔。

該EMI屏蔽罩，包括通過卡合方式連接的上殼體和下殼體，將電子元器件置于由所述的上殼體和下殼體卡合后形成的空間內，便于拆卸的卡合結構即可以保證EMI屏蔽罩對電子元器件進行電磁干擾防護，同時，可以兼顧連接的牢固性和易拆性，實現避免運輸或跌落情況下的脫落，并在需要對電子器件進行修理時可快速將上殼體進行拆除，確保修理過程中的便攜性。采用本實用新型的EMI屏蔽罩，通過簡便的結構設計，就可有效執行電磁干擾防護，具備組裝方便，防脫落，加工簡單，成本低廉的特點。

附圖說明

圖1為一實施例中本實用新型的EMI屏蔽罩中上殼體和下殼體拆開情況下的結構示意圖。

圖2為一實施例中本實用新型的EMI屏蔽罩中上殼體和下殼體卡合情況下的結構示意圖。

圖3為一實施例中本實用新型的EMI屏蔽罩中上殼體和下殼體卡合情況下的俯視圖。

圖4為一實施例中本實用新型的EMI屏蔽罩中上殼體和下殼體卡合情況下的仰視圖。

圖5為一實施例中本實用新型的EMI屏蔽罩中上殼體和下殼體卡合情況下的側視圖。

圖6為圖5中截面A-A的剖面圖。

圖7為圖6中圈出部分A的細節放大圖。

具體實施方式