[實用新型]一種封裝集成的多重分析紙質(zhì)微流控芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920544955.1
• 申請日: 2019-04-22
• 公開（公告）號: CN209985430U
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張馨宇;李宗安;遲翔;唐文來;朱莉婭;施建平;袁哲;楊繼全
• 申請（專利權(quán)）人: 南京師范大學(xué)
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 32200 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 張惠忠

1.一種封裝集成的多重分析紙質(zhì)微流控芯片，其特征在于：包括封裝外殼和封裝在封裝外殼內(nèi)的十字型的紙質(zhì)微流控芯片（1）；

所述紙質(zhì)微流控芯片（1）包括位于十字型紙質(zhì)微流控芯片（1）中心處的毛細微流動圖形結(jié)構(gòu)的進樣區(qū)域（11）和位于十字型紙質(zhì)微流控芯片（1）的四個外端點處的毛細微流動結(jié)構(gòu)的反應(yīng)區(qū)域（12），以及連通反應(yīng)區(qū)域（12）與進樣區(qū)域（11）的毛細微流動結(jié)構(gòu)的十字型的流道（13）；

所述封裝外殼包括底座（2）、定位蓋板（3）和保護蓋（4）；所述底座（2）上設(shè)置有十字型的底座凹槽；所述底座凹槽包括位于十字型底座凹槽中心處的底座凹槽進液腔（21）和位于十字型底座凹槽的四個外端點處的底座凹槽反應(yīng)腔（22），以及連通底座凹槽反應(yīng)腔（22）與底座凹槽進液腔（21）的十字型的底座凹槽立體流道（23）；

所述紙質(zhì)微流控芯片（1）與底座凹槽的尺寸相同，紙質(zhì)微流控芯片（1）鋪設(shè)在底座凹槽的底部；并且紙質(zhì)微流控芯片（1）與底座凹槽之間還設(shè)置有疏水薄膜材料層（24）；

所述定位蓋板（3）上設(shè)置有嵌入底座凹槽立體流道（23）并壓緊紙質(zhì)微流控芯片（1）的十字型的凸起定位結(jié)構(gòu)（33）；所述定位蓋板（3）還設(shè)置有四個觀察孔（32）和一個進樣孔（31）；所述四個觀察孔（32）分別位于四個底座凹槽反應(yīng)腔（22）正上方的位置；所述一個進樣孔（31）位于底座凹槽進液腔（21）正上方的位置；

所述保護蓋（4）與底座（2）連接，封裝在紙質(zhì)微流控芯片（1）外。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝集成的多重分析紙質(zhì)微流控芯片，其特征在于：所述底座（2）與保護蓋（4）通過鉸鏈結(jié)構(gòu)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝集成的多重分析紙質(zhì)微流控芯片，其特征在于：所述鉸鏈結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在底座（2）上的轉(zhuǎn)孔（26）和設(shè)置在保護蓋（4）上的轉(zhuǎn)軸（42）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝集成的多重分析紙質(zhì)微流控芯片，其特征在于：所述底座（2）與保護蓋（4）之間還設(shè)置有鎖扣結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝集成的多重分析紙質(zhì)微流控芯片，其特征在于：所述鎖扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在底座（2）上的鎖槽（25）和設(shè)置在保護蓋（4）上并可嵌入鎖槽（25）內(nèi)的鎖塊（41）。