[實用新型]一種天線系統的PCB板跳線結構有效
| 申請號： | 201920540178.3 | 申請日： | 2019-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN209949547U | 公開（公告）日： | 2020-01-14 |
| 發明（設計）人： | 張茜茜;孫靜;黃萍;張妍 | 申請（專利權）人： | 羅森伯格技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 32269 蘇州集律知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 安紀平 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電線路 本實用新型 整體電路板 產品用料 交叉線路 天線系統 跳線結構 低剖面 最大化 取下 貼合 走線 替換 優化 | ||
1.一種天線系統的PCB板跳線結構，其特征在于，其包括第一PCB板和至少一塊第二PCB板，所述第一PCB板上設置包括第一導電線路和至少一條第二導電線路，所述第二PCB板貼合在所述第一PCB板上，且所述第二PCB板上設置包括與所述第一導電線路相交叉的第三導電線路，所述第三導電線路與第二導電線路電性相連；所述第二PCB板的面積小于所述第一PCB板的面積。
2.根據權利要求1所述的天線系統的PCB板跳線結構，其特征在于，所述第二PCB板通過表面貼裝方式貼合于所述第一PCB板上。
3.根據權利要求1所述的天線系統的PCB板跳線結構，其特征在于，所述第二PCB板通過金屬化過孔與所述第一PCB板電連接。
4.根據權利要求3所述的天線系統的PCB板跳線結構，其特征在于，所述金屬化過孔設置于所述第二PCB板上的第三導電線路的四周，且形成一封閉圈，所述金屬化過孔連接所述第二PCB板的接地層和第一PCB板的接地層。
5.根據權利要求3所述的天線系統的PCB板跳線結構，其特征在于，所述金屬化過孔設置于第二PCB板上，使第三導電線路與第二導電線路實現電連接。
6.根據權利要求1所述的天線系統的PCB板跳線結構，其特征在于，所述第二PCB板由兩塊雙面覆金屬板壓合而成，其包括從上到下依次分布的頂層接地層、信號層和底層接地層，所述信號層形成所述第三導電線路。
7.根據權利要求6所述的天線系統的PCB板跳線結構，其特征在于，所述第二PCB板還包括頂層介質層、底層介質層和粘合介質層，所述頂層接地層附著在頂層介質層的上表面，所述信號層和底層接地層分別附著于所述底層介質層的上、下表面，所述頂層介質層與所述信號層之間通過所述粘合介質層壓合。
8.根據權利要求6所述的天線系統的PCB板跳線結構，其特征在于，所述第一PCB板包括兩條第二導電線路，所述第三導電線路的兩端通過金屬化過孔分別與所述兩條第二導電線路電性相連，所述兩條第二導電線路與第三導電線路的兩個連接端分別位于第一導電線路的兩側。
9.根據權利要求8所述的天線系統的PCB板跳線結構，其特征在于，所述第二PCB板為一塊雙面覆金屬板，其包括信號層和接地層，所述信號層形成所述第三導電線路，所述第二PCB板還包括介質層，所述信號層和接地層分別壓合于所述介質層的上下表面。
10.根據權利要求1所述的天線系統的PCB板跳線結構，其特征在于，所述第一PCB板為大規模多輸入多輸出天線校準板。
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