[實用新型]一種LED透鏡與照明裝置

有效

• 申請號: 201920536573.4
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN209569677U
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 夏智鋒;張志清;許毅欽;陳志濤;張強;古志良;洪宇;許平
• 申請（專利權）人: 廣東省半導體產業技術研究院
• 主分類號: F21V5/04
• 分類號: F21V5/04;F21Y115/10
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 崔振

本實用新型提供了一種LED透鏡與照明裝置，涉及LED技術領域。該LED透鏡包括容置腔、全反射面以及出光面，容置腔設置于全反射面的一端，出光面設置于全反射面的另一端，出光面設置為沿全反射面凹陷的弧形凸面，容置腔用于安裝一LED光源，且容置腔靠近全反射面的一端設置有沿遠離出光面方向凸起的第一折射部，LED光源發出的光線中一部分經過第一折射部的折射后傳播至出光面，LED光源發出的光線中另一部分經全反射面的反射后傳播至出光面，并經出光面的折射后傳播出。本實用新型提供的LED透鏡與照明裝置具有使得整個照明裝置的發光角度較小，發光效果更好的優點。

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，具體而言，涉及一種LED透鏡與照明裝置。

背景技術

在現代照明應用當中，隨著白熾燈淘汰計劃的實施，LED照明逐漸得到普及，與傳統照明相比，LED照明具有顯著的節能、環保和長壽命優勢，使用越久，同比白熾燈或節能燈越節能，因此LED照明已廣泛應用于商場、酒店、醫院、道路、建筑景觀、舞臺燈光等照明領域。

舞臺娛樂燈光、戶外景觀照明類燈具由于所需功率較大，為實現這種大功率LED照明，目前主要存在對單顆大功率LED芯片進行封裝或采用多芯片集成封裝兩種技術，對于前者，大功率的實現往往會受到芯片尺寸的限制，而集成封裝則具有更大的靈活性，因此多采用大功率多顏色LED集成封裝光源。LED集成封裝也稱多晶封裝，根據所需功率的大小將不同數目的LED芯片組合封裝于基板底座，這種封裝方式可將芯片設計為串聯或并聯，以靈活地適用不同的電壓和電流，同時其具有較高的性價比，逐漸成為了LED封裝的主流方向之一。

由于集成封裝結構中存在多個芯片，各芯片出光角度不同，需要在一次光學設計的基礎上進行二次光學設計以滿足用戶的需求，一次光學設計的目的在于盡可能多的提取LED芯片發出的光，二次光學設計的目的則在于使整個燈具系統發出的光滿足設計需求。在二次光學設計中，LED透鏡是一種重要的工具，市面上采用較多的是傳統的公模透鏡，其雖然可以一定程度改善出光，但是存在照明裝置的發光角度較大的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED透鏡，以解決現有技術中照明裝置的發光角度較大的問題。

本實用新型的另一目的在于提供一種照明裝置，以解決現有技術中照明裝置的發光角度較大的問題。

本實用新型是這樣實現的：

一方面，本實用新型實施例提供了一種LED透鏡，所述LED透鏡包括容置腔、全反射面以及出光面，所述容置腔設置于所述全反射面的一端，所述出光面設置于所述全反射面的另一端，所述出光面設置為沿所述全反射面凹陷的弧形凸面，所述容置腔用于安裝一LED光源，且所述容置腔靠近所述全反射面的一端設置有沿遠離所述出光面方向凸起的第一折射部，所述LED光源發出的光線中一部分經過所述第一折射部的折射后傳播至所述出光面，所述LED光源發出的光線中另一部分經所述全反射面的反射后傳播至出光面，并經所述出光面的折射后傳播出。

進一步地，所述出光面包括弧形凸面與中心凹陷區，其中，所述弧形凸面與所述中心凹陷區連接，所述LED光源發出的光線中一部分經過所述第一折射部的折射后傳播至所述中心凹陷區，并經所述中心凹陷區的折射后傳播出；所述LED光源發出的光線中另一部分經所述全反射面的反射后傳播至所述弧形凸面，并經所述弧形凸面的折射后傳播出。

進一步地，所述中心凹陷區包括向上凸起及用于與弧形凸面連接的側壁，其中，所述弧形凸面為第二折射部，所述向上凸起為第三折射部，所述LED光源發出的光線中一部分經過所述第一折射部的折射后傳播至所述第三折射部，并經所述第三折射部的折射后傳播出；所述LED光源發出的光線中另一部分經所述全反射面的反射后傳播至所述第二折射部，并經所述第二折射部的折射后傳播出。

進一步地，所述弧形凸面由菱形自由曲面凸起陣列排布組成。