[實用新型]一種高頻壓鑄振子軟硅膠導熱絕緣墊片

有效

• 申請號: 201920526576.X
• 申請日: 2019-04-18
• 公開（公告）號: CN209625936U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 王云喜
• 申請（專利權）人: 蘇州國華特種線材有限公司
• 主分類號: H01B17/60
• 分類號: H01B17/60;H01B17/66
• 代理公司: 成都明濤智創專利代理有限公司 51289
• 代理人: 王巍敏

本實用新型公開了一種高頻壓鑄振子軟硅膠導熱絕緣墊片，涉及絕緣墊片技術領域，該高頻壓鑄振子軟硅膠導熱絕緣墊片，包括墊片主體，所述墊片主體的兩端均固定連接側板的一側，所述側板的一側固定連接多個卡位板的一端，所述卡位板的內部固定連接有卡位柱，所述卡位柱的兩端均固定連接限位板的一側，所述墊片主體的底部固定連接多個阻尼凸塊。該高頻壓鑄振子軟硅膠導熱絕緣墊片，通過側板起到了保護墊片主體的作用，防止墊片主體在受到外界壓力產生變形，導致墊片主體的損壞，增加了墊片主體的安全性，提高了墊片主體的使用壽命，通過阻尼凸塊可以增加墊片主體的摩擦力，增加了墊片主體的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及絕緣墊片技術領域，具體為一種高頻壓鑄振子軟硅膠導熱絕緣墊片。

背景技術

墊片是兩個物體之間的機械密封，通常用以防止兩個物體之間受到壓力、腐蝕、和管路自然地熱脹冷縮泄漏。由于機械加工表面不可能完美，使用墊片即可填補不規則性。墊片通常由片狀材料制成，如墊紙，橡膠，硅橡膠，金屬，軟木，毛氈，氯丁橡膠，丁腈橡膠，玻璃纖維或塑料聚合物(如聚四氟乙烯)。特定應用的墊片可能含有石棉。墊片按其材料和結構特征可分為非金屬墊片、金屬墊片、金屬-非金屬組合墊片大類，各類又可細分成若干種。軟硅膠導熱絕緣墊片應用于CPU芯片、路由器、計算機風扇，柔軟、高效能、高絕緣。

目前，現有的軟硅膠導熱絕緣墊片容易受到外界擠壓導致變形，同時墊片的粘合不太牢固，容易在使用時分離，而且散熱效果也不太良好，使用不便，不利于推廣使用。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種高頻壓鑄振子軟硅膠導熱絕緣墊片，解決了現有的軟硅膠導熱絕緣墊片容易受到外界擠壓導致變形，同時墊片的粘合不太牢固，容易在使用時分離，而且散熱效果也不太良好，使用不便，不利于推廣使用的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：

一種高頻壓鑄振子軟硅膠導熱絕緣墊片，包括墊片主體，所述墊片主體的兩端均固定連接側板的一側，所述側板的一側固定連接多個卡位板的一端，所述卡位板的內部固定連接有卡位柱，所述卡位柱的兩端均固定連接限位板的一側，所述墊片主體的底部固定連接多個阻尼凸塊，所述墊片主體的內部開設有多個散熱孔；

所述墊片主體包括填充層、第一粘合劑、絕緣層、軟硅膠層、第二粘合劑和橡膠層，所述墊片主體的內部固定連接有聚熱導片，所述聚熱導片的頂部和底部均固定連接多個散熱導片的一端，多個所述散熱導片均位于墊片主體的內部。

可選的，所述卡位板位于墊片主體的內部；

多個所述卡位板由上至下等距離排列。

可選的，所述卡位柱位于墊片主體的內部；

所述墊片主體的頂部和底部均與限位板固定連接。

可選的，多個所述阻尼凸塊由左至右等距離排列；

多個所述散熱孔呈矩形陣列分布。

可選的，多個所述散熱導片由左至右等距離排列；

所述填充層的頂部通過第一粘合劑固定連接絕緣層的底部。

可選的，所述絕緣層的頂部固定連接軟硅膠層的底部；

所述填充層的底部通過第二粘合劑固定連接橡膠層的頂部。

可選的，所述第一粘合劑和第二粘合劑均為聚氨酯膠或水性膠；

所述絕緣層為環氧樹脂制成。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種高頻壓鑄振子軟硅膠導熱絕緣墊片，具備以下有益效果：