[實用新型]雙層恒溫槽晶體振蕩器結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920518133.6
• 申請日: 2019-04-17
• 公開（公告）號: CN209881734U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設計）人: 孫敏;王萌
• 申請（專利權）人: 南京信息職業(yè)技術學院
• 主分類號: H03B5/04
• 分類號: H03B5/04;H03B5/32
• 代理公司: 32112 南京天翼專利代理有限責任公司
• 代理人: 涂春春

1.一種雙層恒溫槽晶體振蕩器結構，其特征在于：包括外層裝配結構和置于外層裝配結構內(nèi)的內(nèi)層模塊單元(11)，

內(nèi)層模塊單元(11)包括一體成型工藝制作的陶瓷基座槽(3)，與陶瓷基座槽(3)一起一體成型工藝制作成的焊盤，焊盤位于陶瓷基座槽(3)槽底的背面，在陶瓷基座槽(3)內(nèi)形成電路裝配槽(7)，電路裝配槽(7)中印制內(nèi)層連接電路(5)，內(nèi)層連接電路(5)的多個電路連接端子(6)位于電路裝配槽(7)槽底的邊緣，所有電路連接端子(6)與內(nèi)層連接電路(5)采用金線鍵合連接實現(xiàn)導通，所有電路連接端子(6)與焊盤金絲鍵合連接；

多個石英諧振器振子電極(1)，與陶瓷基座槽(3)一體成型設置，石英諧振器振子電極(1)分別與內(nèi)層連接電路(5)連接；

石英晶體諧振器(8)，采用導電膠粘接裝配在所有石英諧振器振子電極(1)的頂部，石英晶體諧振器(8)的連接端子與內(nèi)層連接電路(5)連接；石英晶體諧振器(8)為未封裝的裸晶體；

內(nèi)層振蕩電路(2)，采用導電膠粘接裝配在內(nèi)層連接電路(5)上，內(nèi)層振蕩電路(2)的元器件端子與內(nèi)層連接電路(5)連接，內(nèi)層振蕩電路(2)位于石英晶體諧振器(8)的周圍；

溫度檢測電路(4)，采用導電膠粘接裝配在內(nèi)層連接電路(5)上且位于石英晶體諧振器(8)的正下方用于檢測石英晶體諧振器(8)周邊的環(huán)境溫度，溫度檢測電路(4)的元器件端子與內(nèi)層連接電路(5)連接；

內(nèi)層封蓋(9)，置于陶瓷基座槽(3)上并將陶瓷基座槽(3)內(nèi)腔抽真空形成內(nèi)層密封結構；

外層裝配結構包括外層底座(12)；

外層電路板(13)，置于外層底座(12)上并通過外層電路板(13)上的焊盤孔(17)與外層底座(12)上的金屬管腳(16)連接，外層電路板(13)上印制外層連接電路(18)，內(nèi)層模塊單元(11)通過焊盤置于外層電路板(13)上；

至少一個溫控電路(10)，置于內(nèi)層模塊單元(11)的四周用于對石英晶體諧振器(8)周邊環(huán)境加熱升溫，溫控電路(10)采用高溫焊接方式裝配在外層連接電路(18)上，溫控電路(10)的元器件端子與外層連接電路(18)連接；

放大調(diào)理電路(14)，置于內(nèi)層模塊單元(11)的周圍，放大調(diào)理電路(14)采用高溫焊接方式裝配在外層連接電路(18)上，放大調(diào)理電路(14)的元器件端子與外層連接電路(18)連接；

穩(wěn)壓電路(15)，置于放大調(diào)理電路(14)的外側(cè)，穩(wěn)壓電路(15)采用高溫焊接方式裝配在外層連接電路(18)上，穩(wěn)壓電路(15)的元器件端子與外層連接電路(18)連接；穩(wěn)壓電路(15)的輸出端連接到溫控電路(10)、放大調(diào)理電路(14)和內(nèi)層振蕩電路(2)的供電端；

封裝外殼(19)，罩在外層底座(12)上并封焊連接。