[實用新型]多芯片一次加壓焊接工裝

有效

• 申請號: 201920517024.2
• 申請日: 2019-04-17
• 公開（公告）號: CN210172883U
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 吳昕雷;趙文忠;陳帥;趙志平;張飛
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十研究所
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;H01L21/603
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 顧潮琪

1.一種多芯片一次加壓焊接工裝，包括底板、立柱、橫梁、基板、定位板、定位蓋、壓針和壓頭，其特征在于：所述的橫梁通過立柱固連在底板上方；所述的基板安裝在底板上，基板上設置有安放芯片載體的芯片載體凹槽；所述的定位板安裝在基板上，定位板上開有上下貫通的定位框，定位框的形狀與需同時焊接的芯片拼接后的形狀相同；與芯片大小一致的焊片和芯片依次置于定位框內；所述的定位板上方通過定位蓋封閉，定位蓋上設有與芯片數量和位置相對應的壓針導向孔；所述的壓頭安裝在橫梁上，且壓頭高低能夠調節，與芯片數量相同的壓針一端穿過壓針導向孔擠壓芯片，另一端通過擠壓彈簧與壓頭固連。

2.根據權利要求1所述的多芯片一次加壓焊接工裝，其特征在于：所述的壓頭上端通過擠壓彈簧固連螺桿下端，螺桿置于螺管中，螺桿上端通過螺母與螺管上端固連；所述的螺管為設有外螺紋的中空圓柱，外壁與橫梁上的通孔螺紋連接。

3.根據權利要求1所述的多芯片一次加壓焊接工裝，其特征在于：所述的橫梁一端設置有上下貫通的通孔，另一端設置有上下貫通側向開放的長槽；銷螺釘穿過通孔后將橫梁一端安裝在一個立柱的上端，且橫梁能夠繞立柱軸線轉動；底板上另一個立柱的上端為螺柱，當橫梁轉動到所述螺柱置于長槽內時，在螺柱上安裝鎖緊螺母固定橫梁。

4.根據權利要求1所述的多芯片一次加壓焊接工裝，其特征在于：所述的底板上設置有安放基板的定位沉孔，所述的基板下表面凸起有定位圓臺，與底板的定位沉孔匹配。

5.根據權利要求1所述的多芯片一次加壓焊接工裝，其特征在于：所述的基板、定位板、定位蓋通過定位銷固連。

6.根據權利要求1所述的多芯片一次加壓焊接工裝，其特征在于：所述的壓頭和壓針之間的彈簧采用C型彈性簧片。